Една 300-мм силициева пластина с 2 nm чипове ще бъде с 50% по-скъпа от такава с 3 nm чипове
Преходът към по-модерни софтуерни процеси самичък по себе си към този момент не е в положение да понижи разноските за полупроводникови артикули със същите темпове. TSMC ще стартира всеобщо произвеждане на 2 nm чипове през идната половина на годината, а една силициева пластина с тях ще коства 30 000 $. По-нататъшното прекосяване към по-усъвършенствана литография ще увеличи цената на една пластина до 45 000 $.
За съпоставяне, цената на единична 300-милиметрова пластина с 3 nm чипове на TSMC костват към 20 000 $, а по-старите 5 nm чипове костват към 16 000 $ на пластина. Можете да видите по какъв начин растежът на разноските се форсира с прекосяването от едно потомство процеси към идващото.
Прогнозата за цена от 30 000 $ за 2 nm пластина се поддържа от тайванския запас Commercial Times. Разработката на 2 nm чип приблизително ще коства на 725 мнл. $ клиентите на TSMC, само че даже и растежът на обвързваните с това разноски няма да принуди компанията да се откаже от прехода към 2 nm развой. Още през април AMD разгласи, че съставените елементи на нейното семейство сървърни процесори EPYC Venice ще се създават от TSMC по 2 nm технология. През декември се чака MediaTek да показа своето 2 nm семейство процесори Dimensity 9600.
Очаква се Apple и Qualcomm да показват своите флагмански чипове (съответно A20/M6 и Snapdragon 8 Elite Gen 3) през идната година, които също ще бъдат създадени по 2 nm технология. Гигантите в облака ще последват образеца им, като предложат свои 2 nm процесори до 2027 година. Гугъл ще показа новия си Trillium v8, AWS (Amazon) – Trainium 4, а Microsoft – още през втората половина на 2026 година с процесорите си Maia 300. За доставчиците на облачни услуги е значимо да пуснат съвременни процесори със личен дизайн, с цел да понижат зависимостта от AMD и Nvidia, както и да усъвършенстват разноските. AWS ще бъде водач във връзка с спомагателните доставки на лични процесори през тази година.
