Der8auer предлага охлаждане на процесорите Intel Skylake-X с махната капачка
Преди време „скалпирането“ на high-end процесорите бе прекомерно рисково и безсмислено, тъй като капачките на тези чипове бяха компактно прикрепени към кристала.
Но в процесорите Skylake-X и Kaby Lake-X за HEDT платформата LGA2066 процесорният колос стартира потреблението на термично вещество, което не е толкоз топлопроводимо. По този метод махането на горната капачка на процесора и замяната на термичния интерфейс с по-ефективен, доби смисъл и доста овърклокъри се възползваха и разкриха действителния капацитет на high-end чиповете.
Германският овърклокър и хардуерен експерт Роман „Der8auer“ Хартунг отиде по-далеч и предложи охлаждането на кристала да става непосредствено, с махната горна капачка. За постигането на тази цел той сътвори специфичната железна рама Direct Die Frame, защитаваща кристала на процесорите Skylake-X от строшаване.
По този метод става допустимо слагането на огромни охладители без заплаха за кристала на процесора. Освен това, приспособлението по-равномерно и по-добре притиска процесора към сокета LGA2066.
#td_uid_42_5a6071018172d.td-doubleSlider-2.td-item1{background:url(https://www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/01/121667-der8auer-lga2066-direct-die-cooling-4-80x60.jpg) 0 0 no-repeat}#td_uid_42_5a6071018172d.td-doubleSlider-2.td-item2{background:url(https://www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/01/121667-der8auer-lga2066-direct-die-cooling-3-80x60.jpg) 0 0 no-repeat}1 от 2
Ефективността спрямо другите типове изстудяване е висока и температурата на чиповете се намалява с немалките 5-10°C.
Приспособлението Skylake-X Direct Die Frame към този момент се продава в онлайн магазина CaseKing при цена 70 евро.
Но в процесорите Skylake-X и Kaby Lake-X за HEDT платформата LGA2066 процесорният колос стартира потреблението на термично вещество, което не е толкоз топлопроводимо. По този метод махането на горната капачка на процесора и замяната на термичния интерфейс с по-ефективен, доби смисъл и доста овърклокъри се възползваха и разкриха действителния капацитет на high-end чиповете.
Германският овърклокър и хардуерен експерт Роман „Der8auer“ Хартунг отиде по-далеч и предложи охлаждането на кристала да става непосредствено, с махната горна капачка. За постигането на тази цел той сътвори специфичната железна рама Direct Die Frame, защитаваща кристала на процесорите Skylake-X от строшаване.
По този метод става допустимо слагането на огромни охладители без заплаха за кристала на процесора. Освен това, приспособлението по-равномерно и по-добре притиска процесора към сокета LGA2066.
#td_uid_42_5a6071018172d.td-doubleSlider-2.td-item1{background:url(https://www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/01/121667-der8auer-lga2066-direct-die-cooling-4-80x60.jpg) 0 0 no-repeat}#td_uid_42_5a6071018172d.td-doubleSlider-2.td-item2{background:url(https://www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/01/121667-der8auer-lga2066-direct-die-cooling-3-80x60.jpg) 0 0 no-repeat}1 от 2
Ефективността спрямо другите типове изстудяване е висока и температурата на чиповете се намалява с немалките 5-10°C.
Приспособлението Skylake-X Direct Die Frame към този момент се продава в онлайн магазина CaseKing при цена 70 евро.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ