Broadcom работи по интегрирането на оптична свързаност директно в графичните процесори
Подобренията в силициевата фотоника могат да решат днешните проблеми с мощността на ИИ-ускорителите...
Емил Василев 16:16 | 30.08.2024 0 СподелиНай-четени
ХардуерДаниел Десподов - 16:07 | 28.08.2024Иновация в медицината: Създадено е устройство за прецизен и непрестанен мониторинг на кръвното налягане
НаукаЕмил Василев - 14:23 | 28.08.2024Руски учени укрепиха графена с нанодиаманти – резултатът е свръхздрав материал за електрониката и медицината на бъдещето
АвтомобилиДаниел Десподов - 15:06 | 26.08.2024Революция в автомобилната промишленост: Ротационен водороден мотор с невероятна успеваемост (видео)
Емил Василевhttps://www.kaldata.com/Наближава миг, в който обичайните медни връзки няма да могат да придвижват задоволително данни, с цел да поддържат пълноценно потреблението на графичните процесори и други профилирани чипове. Пазарът на изкуствен интелект незабавно изисква решение от последващо потомство за това тясно място на взаимовръзките и наподобява, че Broadcom работи по решение, основано на оптика, което е по-близо до самия чип.
Broadcom създава нова технология за силициева фотоника, ориентирана към доста увеличение на пропускателната дарба, налична за графичните процесори и ИИ-ускорителите.
Като употребява взаимно опакована оптика (CPO), производителят на чипове без фабрична технология цели да интегрира съставни елементи за оптична съгласуваност непосредствено в графичните процесори, което разрешава по-високи скорости на предаване на данни, като в същото време понижава условията за мощ.
Компанията работи по решения за CPO от няколко години и показа последните си достижения на неотдавнашната спогодба Hot Chips. Съобщава се, че „ оптичният мотор “ на Broadcom обезпечава обща пропускателна дарба на връзките от 1,6 TB/s, което се равнява на 6,4 Tbit/s или 800 GB/s във всяка посока.
Тази нова връзка може да обезпечи „ непогрешим “ трансфер на данни към един чиплет, като реализира равнища на продуктивност, сравними с NVLink на Nvidia и други профилирани решения за центрове за данни.
Въпреки това Broadcom към момента не е присъединила своите оптични връзки в подготвен за пазара графичен процесор, като да вземем за пример A100 или MI250X. Вместо това компанията е употребила тестов чип, предопределен да емулира същински графичен процесор с демонстрационна цел.
Според Маниш Мехта, вицепрезидент на подразделението за оптични системи на Broadcom, медните връзки стартират да деградират единствено след 5 метра. Въпреки, че оптичните връзки от дълго време се преглеждат като решение на този проблем с утежняването на сигнала, те обичайно изискват доста повече сила от медните технологии.
Например, Nvidia пресмята, че една NVL72 система, захранвана с оптика, ще изисква спомагателни 20 киловата на долап, в допълнение към 120-те киловата, които системата към този момент употребява.
Broadcom е съумяла да понижи потреблението на сила с потреблението на взаимно опакована оптика, която слага обособените приемо-предаватели в директен контакт с графичния процесор.
Компанията е употребила технологията на TSMC за пакетиране на чип върху пластина върху субстрат (CoWoS), с цел да свърже чифт стекове памет с висока пропускателна дарба към изчислителната матрица. Логическите съставни елементи и съставените елементи на паметта на чипа са ситуирани върху силициев промеждутъчен пласт, до момента в който оптичният мотор на Broadcom е ситуиран върху подложката.
Мехта изясни, че технологията CPO може да свърже до 512 обособени графични процесора в осем шкафа, което разрешава на цялата настройка да действа като една система. За съпоставяне, NVL72 на Nvidia може да реализира сходни обединени изчислителни благоприятни условия със „ единствено “ 72 графични процесора, което допуска, че решението на Broadcom в последна сметка може да предложи конкурентно преимущество за работните натоварвания с изкуствен интелект от последващо потомство.
