Samsung се договори за доставките на HBM3E за ускорителите AMD Instinct MI350
Паметта от вида HBM3E на Samsung Electronics най-често участва в новините поради неспособността си да отговори на условията за узаконяване на Nvidia, само че The Chosun Daily неотдавна заяви, че Samsung ще доставя най-новите ускорители Instinct MI350 на AMD с 12-слойна HBM3E памет.
Samsung чака доставките на HBM4 памет да стартират идната година, когато на пазара ще се появят и ускорителите Instinct MI400 от AMD. Някои оценки сочат, че Samsung може да стартира да доставя своята HBM3E памет на Nvidia още този месец, макар че някои източници не са толкоз оптимистични. Те настояват, че третият опит на Samsung да получи узаконяване за HBM3E от Nvidia се е провалил и няма да има различен късмет до септември тази година.
Наскоро AMD разгласи, че Samsung Electronics и Micron Technology ще доставят нейните ускорители Instinct MI350X и MI355X с 12-слойната HBM3E памет. В случая с продуктите на Samsung, най-вероятно става дума за 12-слойните HBM3E стекове с потенциал 36 GB. При основаването им компанията е приложила редица нововъведения, които са разрешили общата височина на стека да се резервира на равнището на 8-слойната версия.
Ускорителите AMD Instinct MI400 могат да одобряват до 432 GB HBM4 памет, а сървърния вид Helios, основан на тях, ще усили потенциала на паметта до 31 TB, комбинирайки до 72 ускорителя от този модел. Смята се, че главните играчи на пазара на чиповете памет в лицето на Samsung и SK hynix ще стартират всеобщо произвеждане на HBM4 до края на тази година. На подобаващия стадий от развиването на пазара Samsung се надява да компенсира неуспехите с HBM3E.
