Huawei е инвестирала в повече от 60 китайски компании за полупроводници, докато е била под санкции
От 2019 година насам китайският софтуерен колос Huawei е подложен на все по-строги наказания от страна на Съединени американски щати. Според Nikkei Asian Review през това време компанията е вложила в капитала на повече от 60 други китайски компании за планиране и произвеждане на чипове в опит да построи лични вериги за доставки.
Както отбелязва източникът, още през 2019 година Huawei е основала капиталова конструкция, наречена Hubble, която употребява за финансиране на китайските компании, които желае.
Тези компании обгръщат както проектирането на чипове, по този начин и тяхното произвеждане, в това число производството на нужните за това материали. Понастоящем Hubble е акционер допълнително от 50 компании, като в доста случаи дяловото присъединяване е не повече от 10%.
Приоритет на Huawei през последните пет години е основаването на следена верига за доставки, която да разреши на компанията да работи в изискванията на задгранични наказания. Миналата година да вземем за пример Huawei влага в Suzhou Carbon Semiconductor Technology, компания, която е профилирана в производството на пластини от въглеродни нанотръбички. В идеалния случай те биха могли да се употребяват за основаване на по-усъвършенствани чипове.
Huahai Chengke New Material, в която Huawei влага през 2021 година създава материали, подобаващи за пакетиране на чипове с високоскоростна памет, които са нужни при производството на компютърни ускорители за системи с изкуствен интелект.
Huawei също по този начин е открила близки връзки с производителя на съоръжение за чипове SiCarrier, макар че те са самостоятелни един от различен на финансово равнище. Смята се, че SiCarrier е обособен от бившето поделение на Huawei, което номинално се финансира от община Шенжен. Такова обособяване е било належащо, с цел да се понижи рискът от налагане на наказания на SiCarrier. В близко бъдеще компанията желае да набере 2,8 милиарда $ за по-нататъшното си развиване.
Тясното съдействие сред Huawei и SMIC също е известно отдавна. Последната е най-големият китайски производител на чипове по контракт и от няколко години доставя на Huawei чипове с характерности, сравними с задграничните 7 nm мостри. Говори се, че новите процесори на HiSilicon за преносими компютри, които ще се появят на пазара този месец, са близки до 5 nm западни артикули. В същото време SMIC няма достъп до съвременно задгранично съоръжение за произвеждане на чипове и по тази причина създава водещите си решения, употребявайки по-скъпи обходни пътища.
Инвестициите в лична индустриална инфраструктура са тежко задължение за бюджета на Huawei. През четвъртото тримесечие на предходната година компанията претърпя чиста загуба в размер на 56 млн. $. За разлика от Xiaomi, която ще създава своите 3 nm чипове в тайванската TSMC, Huawei загуби достъп до нейните услуги преди няколко години.
