Освен собствени чипове Intel вече ще произвежда и процесори за

Освен лични чипове Intel към този момент ще създава и процесори за други играчи на пазара
(снимка: Walden Kirsch / Intel Corporation)

Заводите на Intel ще стартират да създават чипове за Qualcomm – най-големия разработчик на мобилни процесори. Полупроводниковият колос разгласи „ пътна карта ” за разширение на новия си бизнес  с заводи за чипове , с цел да настигне съперници като TSMC и Samsung до 2025 година

В допълнение към Qualcomm, като нов клиент на Intel се обрисува облачният снабдител и водач в електронната търговия Amazon.com, който си създава самичък част от чиповете за своите дейта центрове, заяви.

Intel загуби преднината си пред TSMC и Samsung, които помогнаха на съперниците AMD и Nvidia да създават по-добри чипове. Сега Intel е уверен, че до 2025 година ще си върне водачеството и разкри пет технологии за произвеждане на чипове, които ще внедри през идващите четири години.
още по тематиката
Най-модерната от тях употребява първия нов дизайн на Intel от десетилетие насам. Започвайки още през 2025 година, той ще употребява ново потомство машини от холандската ASML, основани на така наречен „ рискова ултравиолетова литография ”. При тази технология дизайнът на чипа се проектира сходно на отпечатването на старовремска фотографска фотография.

Наред с това Intel ще промени схемата на именуване на своите чипове, употребявайки названия като „ Intel 7 ”, които са в унисон с това, което TSMC и Samsung възприеха в в своя маркетинг.

Qualcomm, преобладаващият състезател на пазара на чипове за мобилни телефони, ще употребява система, която Intel назовава „ 20А развой на произвеждане ” на чипове. Става въпрос за нова транзисторна технология с понижена енергийна консумация.

Amazon, която към този момент създава лични чипове за сървърите в центровете за данни на Amazon Web Services, към момента не употребява технологията за произвеждане на чипове на Intel. Но компанията ще разчита на Intel в процеса на компелктоване и сглобяване на чиповете, както и за така наречен „ чиплети ” или „ плочки ”, които се групират в 3D обединения.