Операторите на центрове за данни нетърпеливо очакват изготвянето на стандарти

Операторите на центрове за данни нетърпеливо чакат правенето на стандарти за течно изстудяване (снимка: CC0 Public Domain)

Все по-често чуваме за течно изстудяване за центровете за данни. Има основателни аргументи за напредъка на технологията, а пазарът на центрове за данни за колокация е подготвен да се включи в ускоряващата се наклонност.


Наскоро Закари Смит, световен началник по периферните инфраструктурни услуги на Equinix, разяснява пред изданието „ The Register “, че екипът му би желал да предложи на клиентите повече благоприятни условия за течно и и потопяемо изстудяване, само че уточни като проблем неналичието на стандарти.

„ Можем ли да използваме общоприети конектори за системи с течно изстудяване? Можем ли да ги сложим на едно и също място? Можем ли да ги етикетираме с верните цветове, тъй че нашите техници да знаят какво да вършат с тях? “ – попита реторично той. Това са единствено част от въпросите, на които всеки снабдител на колокационни услуги следва да отговори, преди да вкара системи с течно изстудяване в своите уреди.

Фактът, че доставчиците на колокациионни услуги приказват за течното изстудяване, демонстрира, че то към този момент не е нишова технология, подобаваща единствено за екзотични суперкомпютърни приложения. Да, неналичието на стандартизация несъмнено е спънка, тя не непреодолима. Стимулите за навлизането на технологията за течно изстудяване надалеч надвишават всички евентуални главоболия, които могат да зародят в процеса.

По-трудно термално ръководство

С развиването на изчислителните технологии едно е несъмнено: работещите чипове не престават да стават все по-горещи. И в избран миг системите за въздушно изстудяване от висок клас – изключително тези, ориентирани към AI и ML – ще станат непрактични.

Семействата процесори Xeon и Epyc от четвърто потомство на Intel и AMD имат профили на топлинен дизайн (TDP) надлежно от 350 W и 400 W. Междувременно съвсем всеки сегашен и иден GPU и AI ускорител в центрове за данни усилва мощността до над 600 W на модул, а в едно шаси биват натикани четири до осем такива. (За съпоставяне, процесорът в модерния преносим компютър има TDP под 20 W и всички знаем какъв брой се загрява).

Разбира се, голямата консумация не значи, че течното изстудяване става наложително. Ако беше по този начин, пазарът щеше да го е сторил доста по-рано.

Всъщност най-големият проблем за операторите на центрове за данни с въздушно изстудяване е систематичен. Необходима е доста сила, с цел да се зареждат настоящите системи с студен въздух задоволително бързо, с цел да предпазят машините от прегряване. Все по-горещите чипове единствено изострят този проблем.

Според анализаторите, над 40 % от потреблението на сила в центъра за данни може да се дължи на ръководството на топлината и охлаждането. Когато всеки ват, икономисан от изстудяване, се връща в портфейла, не е мъчно да разберем за какво операторите на центрове за данни се интересуват от технология, която им разрешава да си върнат даже дребна част от силата, вложена в изстудяване. А течното изстудяване и охлаждането посредством потапяне дават обещание тъкмо това.

Плавна смяна

Dell’Oro Group планува течното и потопяемото изстудяване да нарасне от едвам 5 % от пазара за термично ръководство на центрове за данни до 19% към 2026 година Междувременно проучване на Omdia демонстрира, че тази цифра ще е по-близко до 26 %.

Но вместо да преминат напряко към непосредствено течно изстудяване или да запълнят центровете за данни с потопяеми охладителни резервоари, операторите може би ще изискат да стартират с нещо, което не зависи от присъединяване на клиентите. Има вид технологията за течно изстудяване да се употребява в комбиниране със системите с въздушно изстудяване. Да вземем за образец топлообменниците вид „ задна врата “. Това са всъщност огромни радиатори, които са завинтени към гърба на стелажите с машините. Докато охлаждащата течност протича през радиатора, тя изтегля топлината от горещия отработен въздух, излизащ от сървърите.

Предимството на топлообменниците от този вид е, че могат да се употребяват за реализиране на доста по-висока енергийна компактност на рака спрямо стандартните сървъри с въздушно изстудяване.

По-важното е, че топлообменниците вид „ задна врата “ разчитат на същата инфраструктура като DLC или потопяемите охладителни резервоари. Преди която и да е от тези системи да може да бъде включена, би трябвало да се инсталират модули за систематизиране на охлаждащата течност (CDU), стелажите би трябвало да бъдат оборудвани със съответните тръби, енергоемките климатични устройства би трябвало да бъдат заменени с външни сухи охладители.

Но, защото тази инфраструктура може да бъде споделена, става доста по-лесно да се добави поддръжка за системи с непосредствено течно изстудяване или системи с потапяне, когато стандартите за тях съзреят задоволително.

В тази обстановка излиза наяве, че навлизането на течното изстудяване в центровете за данни не е въпрос на „ дали “, а по-скоро „ по кое време “. Операторите на центрове за данни няма да спрат да търсят метод за реализиране на по-висока компактност на раковете и по-ефективно изстудяване на системите, до момента в който чакат OEM производителите и доставчиците на съоръжение да стандартизират технологиите. В неразбираемата картина най-вероятно ориста ще бъде благосклонна към тези разработчици, които постъпват смело и уверено.