Анализатори обориха мита, че производството на чипове в САЩ е много по-скъпо, отколкото в Тайван
Неотдавнашните изказвания на създателя на TSMC Морис Чанг, че е нерентабилно да се създават чипове в Съединени американски щати заради високите разноски за създаване на заводи в Аризона и по-високите оперативни разноски бяха опровергани от анализаторите на TechInsights.
Според изследването разноските за произвеждане на чипове във фабриката Fab 21 на TSMC в Аризона са единствено с 10% по-високи от тези на сходно индустриално оборудване в Тайван.
Това е доста по-малко, в сравнение с мнозина чакаха преди. И въпреки да е правилно, че построяването на фабрика в Съединени американски щати е по-скъпо, разноските на TSMC са били доста по-високи от тези за създаване на фабрика в Тайван. Това се дължи на обстоятелството, че това е първият цех на компанията в чужбина от десетилетия насам, издигнат на напълно нова площадка с нова, постоянно неквалифицирана работна ръка, написа Дан Хътчън от TechInsights.
Основен фактор за разноските за произвеждане на полупроводници е цената на оборудването, което съставлява повече от 2/3 от общите разноски за произвеждане. Въпреки това оборудването на производители като ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron коства еднообразно във всяка страна, което изравнява въздействието на локалните фактори върху разноските.
Съществува комплициране и във връзка с разноските за труд. Като се има поради, че заплатите в Съединени американски щати са към три пъти по-високи от тези в Тайван, доста хора неправилно считат, че това е забележителен фактор при производството на чипове. Въпреки това, съгласно изследване на TechInsights, заради високата степен на автоматизация в актуалните заводи за произвеждане на силициеви пластини, разноските за труд са по-малко от 2% от общите разноски.
Въз основа на тези констатации общата разлика в оперативните разноски сред цех в Аризона и цех в Тайван би трябвало да е минимална, макар забележителните разлики в заплатите и другите локални разноски.
Това значи, че разноските за автоматизация и съоръжение играят доста по-важна роля от разноските за труд при определянето на общите разноски за произвеждане на чипове. Трябва също да се означи, че пластините, които TSMC обработва сега във Fab 21 се изпращат назад в Тайван за нарязване, тестване и пакетиране. След това някои от чиповете се изпращат в Китай или други страни за инсталиране в крайни устройства, а други се изпращат назад в Съединени американски щати.
По този метод логистиката на тези обработени в Съединени американски щати пластини е малко по-сложна от тази на елементарните пластини за чипове, създадени в Тайван. Според анализатори обаче това надали ще усили доста разноските, макар че има клюки, че TSMC начислява 30% надценка за чипове, създадени в Съединени американски щати.
