Infineon представи най-тънката силициева пластина в света с дебелина само 20 микрона
Немската компания Infineon е създала най-тънките силициеви пластини в света с рекордната дебелина от единствено 20 микрона – колкото тази на човешки косъм. Тези пластини дават обещание доста повишение на енергийната успеваемост, плътността на мощността и надеждността на решенията за превръщане на сила за приложения в центрове за данни с изкуствен интелект, потребителска електроника, системи за ръководство на мотори и компютърен хардуер.
Тънкостта на силициевите пластини е значима, тъй като понижава съпротивлението и загубите на сила. Дебелината на пластините от настоящо потомство е от 40 до 60 микрона. Чрез понижаване на дебелината на пластината почти на половина Infineon е съумяла да понижи съпротивлението на субстрата с 50%. Това от своя страна води до над 15% по-малки загуби на мощ спрямо други решения.
Тези преимущества са изключително потребни за зареждането на високопроизводителните ИИ-чипове в сървърите на центровете за данни. Такива чипове изискват намаление на напрежението от 230 V изменчив ток до по-малко от 1,8 V непрекъснат ток – достижение, реализирано с помощта на революционните технологии на Infineon, в това число отвесното зареждане.
Намаляването на дебелината на силиция до 20 микрона сложи обилни механически провокации пред инженерите на Infineon. Типичният железен пакет, който държи чипа върху пластината в действителност е по-дебел от целевата дебелина, тъй че те трябваше да проявят креативност с новаторски метод за шлифоване, с цел да реализиран задачата.
Работата с тези деликатни, тънки колкото лист хартия пластини също съставлява индустриално предизвикателство, като да вземем за пример прегъване на пластините и проблеми с разделянето им по време на процеса по сглобяване.
Infineon обаче сполучливо преодолява тези спънки, като в същото време подсигурява, че пластините остават задоволително здрави и устойчиви за произвеждане в огромни размери на съществуващите индустриални линии. Технологията на свръхтънките пластини към този момент е квалифицирана и внедрена, като първите клиенти към този момент получават доставки. Компанията чака тази енергийно ефикасна структура да размени изцяло съществуващите пластини за преобразуватели на зареждане с ниско напрежение в границите на идващите 3 до 4 години.
Със мощното си портфолио от патенти, защитаващи нововъведенията в региона на пластините, Infineon открива водеща позиция в производството на модерни полупроводници. В комбиниране с портфолиото си от силиций, силициев карбид и галиев нитрид, ултратънките пластини слагат Infineon отпред на основните технологии за декарбонизация и цифровизация.
„ Най-тънката силициева пластина в света е доказателство за нашата отдаденост да предоставяме изключителна стойност на клиентите, като разширяваме техническите граници на полупроводниковите технологии за зареждане. “
заяви Йохен Ханебек, основен изпълнителен шеф на Infineon Technologies
Ако желаете да видите персонално най-тънките силициеви пластини в света, Infineon ще ги покаже на ревюто Electronica, което ще се организира от 12 до 15 ноември в Мюнхен.
