MediaTek ще представи флагманския си процесор Dimensity 9300+ на 7

...
MediaTek ще представи флагманския си процесор Dimensity 9300+ на 7
Коментари Харесай

MediaTek ще представи флагманския процесор Dimensity 9300+ с фокус върху ИИ на 7 май

MediaTek ще показа флагманския си процесор Dimensity 9300+ на 7 май. Това заяви производителят в своите профили в обществените мрежи. Очаква се първият смарт телефон, основан на новия чипсет да бъде Vivo X100s. Самата MediaTek обаче не удостовери това в известието си.

Съобщението на MediaTek допуска, че новият чип Dimensity 9300+ ще предлага разширена поддръжка на разнообразни функционалности с изкуствен интелект.

Самото събитие, на което ще бъде показан новият процесор, се назовава „ AI for Everything/ИИ (изкуствен интелект) за Всичко “.

Както споделя порталът GSMArena, по-рано с помощта на приключване на информация стана известно по какъв начин Dimensity 9300+ ще се разграничава от истинския модел Dimensity 9300. Новият чип ще предлага по-висока продуктивност с помощта на увеличената тактова периодичност на главното ядро Cortex-X4 от 3,25 до 3,4 GHz. Другите три ядра Cortex-X4 ще работят на същата периодичност от 2,85 GHz, както и четирите Cortex-A720 ядра, които ще работят надлежно на 2,0 GHz.

Поддръжката на функционалностите с изкуствен интелект ще бъде главната характерност на новия чип.

Vivo разкри в своите профили в обществените, че смарт телефонът Vivo X100s ще предлага функционалност за редактиране на изображения. Функцията, с помощта на генеративен ИИ ще може да трансформира да вземем за пример сезона и времето в фотосите.

Редно е да напомним също, че елементарният Dimensity 9300 има и специфичен APU (AI Processing Unit), който дава отговор за работата на ИИ-функциите. Вероятно APU в Dimensity 9300+ също ще предложи някои усъвършенствания, само че към момента няма данни по този въпрос.

Очаква се чисто новият флагмански процесор Dimensity 9400 да бъде разгласен през четвъртото тримесечие на тази година. Според приключването на информация този чип ще се създава по 3 nm развой (N3E) на TSMC и ще получи ново главно ядро Cortex-X5. Той ще разполага и с три Cortex-X4 ядра и четири Cortex-A720 ядра. Първоначалните проби на чипа демонстрираха, че той обезпечава многонишкова продуктивност в Geekbench и Antutu наедно с идния флагмански процесор Snapdragon 8 Gen 4 на Qualcomm, който също е в развой на разработка.

Изтичането на данни от бенчмарковете разкри резултат съоветно от 2229 точки в едноядрените и 7526 точки в многоядрените проби. Както към този момент споменахме, съгласно наличната информация чипът ще зарежда смарт телефона Vivo X100S. Той ще бъде пуснат на пазара в Китай през май. Твърди се, че устройството ще разполага с 6,78-инчов 1,5K 8T LTPO OLED екран с прав екран, плоска железна рамка, стъклен тил и 120W бързо зареждане.

Източник: kaldata.com


СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР