MediaTek пусна чиповете Dimensity 7300 и 7300X за обичайните и сгъваеми смартфони от среден клас
MediaTek показа два нови процесора за мобилните устройства от междинен клас — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Предназначението им е за потребление в сгъваемите смарт телефони, защото в тях е планувана поддържа на два екрана.
И двата чипа са създадени по 4nm софтуерен развой. Процесорите получиха четири ядра Cortex-A78 с периодичност 2,5 GHz и четири ядра Cortex-A55 с периодичност 2,0 GHz. И двата поддържат оперативна памет от вида LPDDR5 и LPDDR4x със скорости до 6400 MT/s и UFS 3.1 флаш-памет. Според MediaTek, преходът към 4-nm софтуерен развой е понижил потреблението на сила от ядрата Cortex-A78 с 25% в съпоставяне със същите ядра в предходния 6-nm Dimensity 7050. Прави усещане, че ядрата Cortex-A78 в предшественика работят на периодичност със 100 MHz по-висока.
Всеки от чиповете Dimensity 7300 и 7300X е оборудван със предупредителен процесор Imagiq 950 с поддръжка на камери до 200 MP, 12-битов HDR, 4K видео с HDR, разнообразни AI функционалности и по едно и също време снимане с няколко камери. За този SoC също по този начин е декларирана поддръжка на 10-битови екрани с разграничителна дарба до WFHD+ и периодичност на освежаване от 120 Hz или екрани с Full HD+ и периодичност до 144 Hz. Dimensity 7300X в допълнение претендира за поддръжка на двоен екран, което го прави по-подходящ избор за сгъваемите смарт телефони, оборудвани с еластичен екран и спомагателен външен екран.
Процесорите също по този начин разполагат с интегрирана графика Arm Mali-G615 MC2, която дава обещание 20 % нарастване на фрагментите в игрите. В допълнение, те имат вградени ИИ-ускорители MediaTek APU 655, които дават отговор за другите ИИ функционалности на камерата. APU оказва помощ още за идентифициране на обектите на екрана, различаване на лица и автоматизирано избиране на нужните настройки за избраните условия на снимане. В допълнение, MediaTek APU 655 форсира работата на гласовите виртуални асистенти. Благодарение на MediaTek APU 655, ИИ продуктивността на новите процесори е два пъти по-висока от тази на Dimensity 7050.
И най-после, чиповете оферират поддръжка на 5G с 3,27 Gbps скорост на евакуиране, 3CC агрегация, поддръжка на Wi-Fi 6E и две SIM-карти с 5G и двойна поддръжка на VoNR.
