MediaTek представи чипа Dimensity 6400 за евтини смартфони
MediaTek публично показа своята едночипова платформа Dimensity 6400 за налични смарт телефони от междинен клас. Всъщност това съставлява дребна актуализация на миналогодишния Dimensity 6300, който на собствен ред беше дребна актуализация на Dimensity 6080 от 2023 година. Между другото, последният е доста сходен на Dimensity 810, който излезе през 2021 година.
Dimensity 6400 се създава по 6 nm развой на TSMC и има същата 8-ядрена настройка като предшественика си. Чипът разполага с две Cortex-A76 ядра с периодичност до 2,5 GHz и шест Cortex-A55 ядра с периодичност до 2,0 GHz. За графичната обработка е очакван ARM-ускорител Mali-G57 MC2. Чипът е планиран да работи с LPDDR4X оперативна памет с периодичност до 2133 MHz и UFS 2.2 флаш памет. Поддържат се екрани с Full HD+ резолюция. Вграденият 5G модем обезпечава оптималната скорост на трансфер на данни до 3,3 Gbps. Поддържат се също Wi-Fi 5 (802.11ac) и Bluetooth 5.2.
Като цяло Dimensity 6400 е овърклокната версия на Dimensity 6300, при която тактовата периодичност на ядрата Cortex-A76 е увеличена с 0,1 GHz.
Вероятно измененията са засегнали и графичния процесор, само че производителят не прецизира тези данни. Както към този момент беше упоменато, конфигурацията с две Cortex-A76 ядра, шест Cortex-A55 ядра и графика Mali-G57 MC2, която се употребява от 2021 година – тя беше в началото показана в чипа Dimensity 810.
Dimensity 810 също се произвеждаше по 6 nm развой, само че беше по-малко мощен, поддържаше камери с резолюция до 64 MP, а неговият 5G модем осигуряваше скорост на трансфер на данни до 2,77 Gbps. Въпреки това този чип, пуснат на пазара преди четири години е доста подобен по архитектура с новия артикул на MediaTek, показан тази седмица. Въпреки, че Dimensity 6400 към този момент може да се назова стар, той ще бъде в основата на нови смарт телефони като Realme P3x 5G, който ще бъде показан по-късно тази седмица.
