MediaTek ще представи нови Dimensity чипове на 23-ти декември
MediaTek, известно име в полупроводниковата промишленост, разгласи, че възнамерява да показа идващото си потомство чипове Dimensity на 23-ти декември. Събитието е планувано да се състои в Китай в 15:00 ч. локално време. Въпреки че компанията не разкрива публично имената на чиповете, които възнамерява да показа, спекулациите сочат, че Dimensity 8400 ще бъде един от главните акценти. От MediaTek не оповестяват съответни детайлности за новите чипове. Експертите от сектора и софтуерните запалянковци обаче чакат, че Dimensity 8400 ще заеме централно място на събитието.
Въпреки че MediaTek пази безмълвие, Блогърът Digital Chat Station с достъп до вътрешна информация даде опция да се надникне в това, което може да предложи Dimensity 8400. Този чип ще употребява 4nm развой, което ще усъвършенства скоростта и ще понижи потреблението на сила. Неговата настройка на ядрата от вида 1+3+4 демонстрира мощна композиция: едно високоскоростно ядро за тежките задания, три ядра от приблизително равнище и четири ядра с ниска консумация на сила за по-опростените приложения. Тази настройка ще разреши на потребителите да се любуват на високи скорости, без да изтощават мощността на телефона.
За графиката чипът може да разполага с графичния ускорител Immortalis-G720 MC7. Твърди се, че той ще усъвършенства визуализацията за гладко потребление на игрите и мултимедията. Изтичането на бенчмаркове в AnTuTu демонстрира, че чипът е постигнал повече от 1,8 милиона точки, което го прави един от най-производителните чипове в своя клас. Според слуховете Redmi Turbo 4, новото устройство от Redmi, ще бъде първият телефон с Dimensity 8400.
