MediaTek представи платформата Dimensity 7050, която ще дебютира в Realme 11
MediaTek без непотребен звук показа най-новата си еднокристална платформа Dimensity 7050 за смарт телефони от по-ниската част на междинния клас. Новият чипсет би трябвало да дебютира в идните смарт телефони от серията Realme 11, които се чака да бъдат пуснати идната седмица.
MediaTek в действителност ребрандира своите съществуващи SoC от сериите Dimensity 700, 800, 900 и 1000, като ги показва още веднъж в сериите Dimensity 6000 и 7000. Този ход има за цел да опрости продуктовото портфолио на компанията и да направи системата за именуване по-разбираема за потребителите. Основната технология и спецификациите остават значително същите. MediaTek Dimensity 7050 в действителност е „ преиздаване “ на Dimensity 1080.
Платформата Dimensity 7050 е създадена благодарение на 6nm софтуерен развой на TSMC. Неговият процесор се състои от две високопроизводителни ядра Cortex-A78 с периодичност 2,6 GHz и шест енергоефективни ядра Cortex-A55 с периодичност 2,0 GHz. Използва се GPU Mali-G68 MC4, има поддръжка на LPDDR5 / 4x RAM и UFS 3.1 / 2.1 флаш-памет.
Чипсетът поддържа екрани с разграничителна дарба до 2520×1080 пиксела и периодичност на освежаване до 120Hz. Поддръжката на камерата е впечатляваща: има опция за слагане на обективи с резолюция до 200 MP, запис на видео във формат 4K HDR и разширени функционалности като хардуерно HDR-видео, троен HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлага поддръжка на HEVC и H.264 шифроване, както и съгласуемост с кодеците HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.
Очаква се устройствата, основани на чипсета Dimensity 7050, да обезпечат доста нарастване на продуктивността в игрите. Процесорът има интегрирани функционалности, като Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, отдаден на игрите, и енергоспестяваща технология за гореща точка, с цел да се обезпечи гладка игра за потребителите. В допълнение, чипът поддържа световните навигационни сателитни системи (GNSS) и най-новия стандарт Wi-Fi 6, което в допълнение уголемява неговите благоприятни условия.
