Intel още този месец ще замени чипсета Z370 със Z390
Корпорацията Intel се готви да спре продажбите на чипсетите Z370 и още през идващото тримесечие да ги размени със систематичната логичност Z390. Това се вижда от непубликуваните до момента слайдове на пътните карти на Intel, предоставени от уеб портала VideoCadz.
Да отбележим, че разликите сред чиповете Intel Z370 и Z390 се свежда до съществуването на шест USB 3.1 Gen 2 врата в новия чипсет, както и интегрирания безжичен модул Intel Wireless-AC (Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5). Решението на процесорния колос е напълно разумно и се чака да подтикне производителите на дънни платки да употребяват най-новите артикули.
Интересно е, че в тези пътни карти няма никаква информация за процесорите Intel Core от серия 9ххх. Само се загатва, че през четвъртото тримесечие на пазара ще излязат наследниците на процесорите Intel Core от 8-мо потомство.
За последното тримесечие на тази година е планувано обновяването на HEDT платформата Basin Falls, включваща LGA2066 процесори и дънни платки с чипсета X299. А фамилията на процесорите Intel Skylake-X ще бъде допълнено с нови 22-ядрени решения.
На новите пътни карти липсват данни и за HEDT процесорите Cascade Lake-X с LGA3647 сокет. Изглежда че Intel ги е отсрочил за 2019 година.
Да отбележим, че разликите сред чиповете Intel Z370 и Z390 се свежда до съществуването на шест USB 3.1 Gen 2 врата в новия чипсет, както и интегрирания безжичен модул Intel Wireless-AC (Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5). Решението на процесорния колос е напълно разумно и се чака да подтикне производителите на дънни платки да употребяват най-новите артикули.
Интересно е, че в тези пътни карти няма никаква информация за процесорите Intel Core от серия 9ххх. Само се загатва, че през четвъртото тримесечие на пазара ще излязат наследниците на процесорите Intel Core от 8-мо потомство.
За последното тримесечие на тази година е планувано обновяването на HEDT платформата Basin Falls, включваща LGA2066 процесори и дънни платки с чипсета X299. А фамилията на процесорите Intel Skylake-X ще бъде допълнено с нови 22-ядрени решения.
На новите пътни карти липсват данни и за HEDT процесорите Cascade Lake-X с LGA3647 сокет. Изглежда че Intel ги е отсрочил за 2019 година.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ