Intel вдига завесата пред напълно нови процесори
Компанията ще разкрие детайлности на събитие този месец
Intel сподели Lakefield платка за първи път на CES 2019 (снимка: Walden Kirsch/Intel Corporation)
В околните дни Intel ще разкрие детайлности за архитектурата Tremont, на която стъпват новите „ атомни ” процесори на компанията, както и към този момент оповестените Lakefield CPU. Събитието е планувано за 24 октомври, заяви профилираният уебсайт Liliputing.
В началото на годината Intel показа неповторимите процесори за мобилни компютри Lakefield. Това са петядрени чипове – съдържат едно ядро Sunny Cove (Ice Lake), четири ядра Tremont (следващото потомство „ атомни ” процесори), както и и графичен блок Gеn11 GPU.
В допълнение, тези хибридни процесори са построени благодарение на технологията на 3D пакетирание Foveros. Мобилният компютър Microsoft Surface Neo се базира точно на процесор Lakefield, само че все пак към момента не са известни всички детайлности за тези чипове.
Мобилната платформа Lakefield е първата с 3D пакетиране (снимка: Intel Corporation)
В предварителните анонси на Linley Fall Processor Conference 2019, планувана за 23-24 октомври в Санта Клара, Калифорния, са загатват процесорната архитектура Tremont и новото потомство Atom ядро, което ще се появи в мобилните чипове Lakefield.
Intel сподели Lakefield платка за първи път на CES 2019 (снимка: Walden Kirsch/Intel Corporation)
В околните дни Intel ще разкрие детайлности за архитектурата Tremont, на която стъпват новите „ атомни ” процесори на компанията, както и към този момент оповестените Lakefield CPU. Събитието е планувано за 24 октомври, заяви профилираният уебсайт Liliputing.
В началото на годината Intel показа неповторимите процесори за мобилни компютри Lakefield. Това са петядрени чипове – съдържат едно ядро Sunny Cove (Ice Lake), четири ядра Tremont (следващото потомство „ атомни ” процесори), както и и графичен блок Gеn11 GPU.
В допълнение, тези хибридни процесори са построени благодарение на технологията на 3D пакетирание Foveros. Мобилният компютър Microsoft Surface Neo се базира точно на процесор Lakefield, само че все пак към момента не са известни всички детайлности за тези чипове.
Мобилната платформа Lakefield е първата с 3D пакетиране (снимка: Intel Corporation)
В предварителните анонси на Linley Fall Processor Conference 2019, планувана за 23-24 октомври в Санта Клара, Калифорния, са загатват процесорната архитектура Tremont и новото потомство Atom ядро, което ще се появи в мобилните чипове Lakefield.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ