Huawei щурмува пазара на HBM чипове напук на санкциите на САЩ
Китайският софтуерен колос Huawei е почнал да си сътрудничи с локалния производител на полупроводници Wuhan Xinxin.
Целта на взаимната работа е да се разработят HBM чипове, които са основен съставен елемент на актуалните системи за изкуствен интелект.
В плана вземат участие и водещите китайски компании за пакетиране на интегрални схеми – Jiangsu Changjiang Electronics и Tongfu Microelectronics. Тяхната задача е да обезпечат усъвършенствана технология за пакетиране Chip on Wafer on Substrate, която разрешава слагането на разнообразни типове полупроводници, като графични процесори и HBM чипове в един пакет.
Навлизането на Huawei на пазара на HBM чипове може да се преглежда като още един отговор на глобите на Вашингтон.
През август предходната година компанията съществено изненада пазара, като пусна 5G смарт телефон със 7-нанометров процесор – става дума за Huawei Mate 60 Pro. Пробивът провокира позитивна реакция в Китай и нараснало внимание от страна на Съединени американски щати.
Въпреки, че Китай едвам в този момент стартира да създава HBM чипове, процесът се следи от близко от анализатори и представители на промишлеността на фона на рестриктивните мерки на Съединени американски щати. През май Ройтерс заяви, че ChangXin Memory Technologies – китайски производител на оперативна памет е създал мостри на HBM чипове дружно с Tongfu Microelectronics. През април The Information заяви, че китайски компании, водени от Huawei възнамеряват да усилят производството на HBM чипове до 2026 година.
През март Wuhan Xinxin разгласи търг за създаване на фабрика за произвеждане на HBM чипове, която ще създава по 3000 бройки 12-инчови пластини на месец. През май компанията подава заявление за обществено предложение. Дъщерното сдружение на най-големия китайски производител на флаш памет Yangtze Memory Technologies по-рано усили капитализацията си с 46% до 8,5 милиарда юана (1,2 милиарда долара) с помощта на нови вложители, измежду които държавният China Internet Investment Fund.
Амбициозните проекти на Huawei за произвеждане на HBM чипове обаче ще се сблъскат със сериозна конкуренция.
Световният пазар в тази област се управлява от южнокорейските колоси SK Hynix и Samsung Electronics, които през тази година дружно ще държат към 50 % от пазара. Американският производител на чипове за памет Micron Technology има пазарен дял от 3 до 5%. Компаниите NVIDIA и AMD, както и производителят на чипове Intel към този момент са присъединили HBM в своите артикули, което покачва световното търсене на тези високопроизводителни чипове памет.
Според Саймън Ву, ръководещ шеф и координатор на софтуерните проучвания за Азиатско-тихоокеанския район в Bank of America Securities, китайската верига за доставки на полупроводници към момента не е подготвена да взе участие пълноценно в този обещаващ пазарен сегмент. Той означи, че китайското произвеждане на чипове е ориентирано основно към решения от междинен и невисок клас.
