Анонсът на процесорите Gemini Lake се очаква на 23 октомври
Както съобщихме през месец май, четвъртото тримесечие Intel възнамерява да показа на пазара нова бюджетна мобилна платформа, в основата на която са процесорите Gemini Lake.
Това са чипове с архитектура Goldmont Plus с редица усъвършенствания, които се чака да усилят продуктивността с 10-15% без увеличени на тактовата периодичност. Тази платформа включва и 10-битовите кодеци VP9 (Profile 2) и HEVC, а това значи 4К резолюция при 60 fps.
Уеб-сайтът GamersNexus разгласява информация за датата на анонса на платформата Intel Gemini Lake . Според тези данни, първите тънки и евтини преносими компютри и неттопи ще бъдат обявени от 23 октомври до 7 ноември. Тогава се чака да излязат и процесорите Pentium Silver и Celeron от поколението Gemini Lake, които непосредствено се запояват на платките и топлинният им пакет не надвишава 10 W.
GamersNexus заяви още, че чипсетите H370, H310 и B360 би трябвало да се появят през първото тримесечие на 2018 година, по едно и също време с новите процесори Coffee Lake. “Офисните” чипсети Q370 и Q360 се чакат през Q2 на 2018 година, дружно с процесорите Coffee Lake, поддържащи пакета технологии Intel vPro.
Това са чипове с архитектура Goldmont Plus с редица усъвършенствания, които се чака да усилят продуктивността с 10-15% без увеличени на тактовата периодичност. Тази платформа включва и 10-битовите кодеци VP9 (Profile 2) и HEVC, а това значи 4К резолюция при 60 fps.
Уеб-сайтът GamersNexus разгласява информация за датата на анонса на платформата Intel Gemini Lake . Според тези данни, първите тънки и евтини преносими компютри и неттопи ще бъдат обявени от 23 октомври до 7 ноември. Тогава се чака да излязат и процесорите Pentium Silver и Celeron от поколението Gemini Lake, които непосредствено се запояват на платките и топлинният им пакет не надвишава 10 W.
GamersNexus заяви още, че чипсетите H370, H310 и B360 би трябвало да се появят през първото тримесечие на 2018 година, по едно и също време с новите процесори Coffee Lake. “Офисните” чипсети Q370 и Q360 се чакат през Q2 на 2018 година, дружно с процесорите Coffee Lake, поддържащи пакета технологии Intel vPro.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ




