Intel ще строи в Полша завод за тестване и сглобяване на чипове
Intel разгласи проектите си за създаване на нов цех за тестване и пакетиране на чипове в Полша. Бюджетът на плана е 4,6 милиарда $ и се възнамерява да стартира да работи във Вроцлав до 2027 година
Според изчисленията на Intel новото оборудване ще има към 2000 работни места и ще добави индустриалния цикъл на оборудванията за обработка на силициеви пластини в Ирландия, Израел и Германия. Строителството ще бъде осъществено предвид на разширение на индустриалните мощности.
Във връзка с това в процесорният колос съобщи, че ще построи две нови заводи в Магдебург, където ще се създават обработени силициеви пластини с налични процесори и чипсети. След това пластините ще бъдат изпращани в Полша за тестване и пакетиране.
Intel твърди, че полският цех ще може да приема чипове за тестване и пакетиране освен за личните потребности на компанията, само че и от клиенти от трети страни, в това число даже силициеви пластини, които не са основани в новия цех на Intel.
В Полша, в град Гданск американската компания има огромен проучвателен център, който пълноценно действа от към 30 години. В него работят към 4 хиляди експерти от най-голям клас, които се занимават най-вече с създаването на профилирано програмно обезпечаване за BIOS и UEFI на Intel.
