Колективният Запад се опитва да спре КНР в сферата на разработката и производството на микрочипове
„ Глобалната “ технологическа война против Китай
Ускореното социално-икономическо развиване на Китай в десетилетията след началото на икономическите промени в страната от края на 70-те години на ХХ век трансформират КНР от 2014 година насам във водеща геоикономическа мощ с максимален БВП /БВП/ в света, изчислен по паритет на покупателната дарба. Междувременно в случай че при започване на реформения интервал главен мотор на икономическия напредък са износа на първични материали като нефт (през 1980 година 26,5% от китайския експорт идва от продажбата на нефт в чужбина) и ниско-технологични артикули, чиято конкурентоспособност идва от потреблението на работна ръка с ниска цена, обстановката в това отношение година след година след започването на промените бързо се трансформира.
Китайската тактика в това отношение стъпка след стъпка се концентрира не просто върху привличането на непознати вложения във все по-високотехнологични браншове с възходяща добавена стойност. само че и върху създаване на лични платформи за разработка на високи технологии и създаване на висококвалифициран човешки фактор, кадърен да отговори на условията на времето. Така КНР към този момент във втората половина на второто десетилетие и началото на третото десетилетие на XXI век се трансформира в една от водещите световни технологически сили.
Тази технологическа динамичност на Китай основава два вида реакции в международен проект. От една страна най-много измежду страните от така наречен «Глобален Юг» битуват разбиранията, че това развиване на Китай способства за световното богатство и прави КНР благонадежден сътрудник.
От друга страна, главно страните от «Колективния Запад» и на първо място водещата мощ измежду тях – Съединени американски щати, стартират да възприемат Поднебесната като опасност за своята преобладаваща роля в света, в това число в областта на високите технологии.
През последните години естествената конкуренция в тези области, която допуска, въпреки и остра, само че потребна за общото развиване битка, се заменя с редица ограничения, дейности и политики за въздържане на технологическия напредък на КНР, които несъмнено може да назовем „ Технологическа война “.
Целта ни в дадения материал е да се прегледат и проучват главните стадии, фактори и събития в тази Глобална технологическа война в една от основните области на актуалното технологическо развиване – създаването и производството на микрочипове. На основата на този разбор да се създадат избрани заключения, както и евентуални сюжети на бъдещите вероятности.
Основната теза, поддържана в оферти материал, която се опитваме да потвърдим, е, че „ Технологическата война “ реализирана от „ Колективния Запад “ против КНР имаща задачата да задържи технологическото развиване на Китай като предписание подтиква тъкмо противоположната реакция. Т.е. тя се трансформира в предизвикателство за повишаване на напъните за ускорение на технологическата динамичност на Поднебесната.
Но такава политика на „ Колективния Запад “ въздейства по един отрицателен метод на технологическата динамичност на самия този Запад. Както и влияе нездравословно в световен проект, забавяйки технологическото развиване на международната човешка общественост, в която страните и народите стават все по-зависими едни от други.
Общ обзор на това какво е „ Технологическа война “?
Като предписание задачите на една „ Технологическа война “ е да се задържи иновационно-технологическото развиване на дадена страна и дори да спомага за технологическия крах на същата. Следва да се изброят редица средства, посредством които тя се води:
Враждебни пропагандни акции поставящи си задачата да обвинят страната, която е обект на „ Технологическата война “ в нечестни търговски и впрочем практики – обири на иновационно ноу-хау, дъмпинг и т.н.;
Политика на наказания, т.е. ограничение на иновационно-технологическото развиване посредством разнообразни типове наказания – налагане на несъразмерни мита, отнемане от достъп до пазари, ограничение на вноса на първични материали или енергийни запаси, възбрана за закупуване на нови артикули и технологии, и др.;
Формиране на обединения от страни, чието битие се свежда до общи дейности против обекта на въздържане, както и помощ за конкурентни страни на сдържаната страна тъй че да се потисне нейния иновационно-технологически и икономическия потенциал;
Намеса във вътрешните работи на държавата-обект на „ Технологическата война “, посредством промяна на властта или нейната политика чрез друг тип напън – дипломатически, финансов, политически, социо-културен, боен и други
Бърз взор на настоящата обстановка в региона на произвеждане на микрочипове в световен проект
До 80-те години на ХХ век полупроводниковата промишленост е отвесно интегрирана. Полупроводниковите компании създават лични технологии за произвеждане на чипове, като по едно и също време с това имат и ръководят свои уреди за произвеждане, сглобяване и тестване на чиповете.
Производството на чипове изисква обилни вложения, заради което дребни компании не съумяват да влязат в полупроводниковата индустрия. Но защото производителите се оказват в дадения миг със свръх-капацитет, това дава опция дребни компании, умеещи да проектират чипове, да навлязат в бизнеса. Така се ражда т. нар „ без заводски бизнес модел “, прочут на британски език като „ fabless “. Т.е. да се проектират и продават интегрални схеми, без да се има цех за произвеждане. Водещи световни „ fabless “ компании са главно американските Qualcomm, NVIDIA, Broadcom, AMD и други.
Другият основен блок в полупроводниковата промишленост е индустриалния бизнес модел, т.е. предприяте/завод/ за произвеждане на полупроводници. Тези индустриални звена са известни на британски език като „ Foundries “/леярни/. Водещи световни „ Foundries “, произвеждащи микрочипове от най-голям клас са Тайванската TSMC /Taiwan Semiconductor Manufacturing Co./ с към 60% дял на високотехнологичните микрочипове. Втора е южно-корейската Samsung Electronics Co., Ltd. с близо 30% дял. Трета е американската GlobalFoundries.
Трети значим блок във веригата на произвеждане на микрочипове са производителите на литографско съоръжение. „ Foundries “, са толкоз подвластни от тези производители, колкото останалата част от софтуерната промишленост е подвластна от чиповете на производителите. Литографско съоръжение, на основата на което се създават чипове от най-голям слас, се прави единствено от няколко корпорации в света, а точно:
• Ключова роля играе нидерландската ASML Holding N.V. ASML е абревиатура от Advanced Semiconductor Materials Lithography.. Към 2022 година тя е най-големият снабдител за полупроводниковата промишленост и единственият снабдител в света на машини за фотолитография с рискова ултра-виолетова литография (EUV), употребявани за производството на най-модерните чипове;
• Следващи водещи производители са японските Canon Inc. и Nikon Corporation, които покриват останалата част от производството на литографски машини, способни да създават 5 nm и 7 nm микрочипове.
• Присъстват и разнообразни други производители на литографско съоръжение като американските Veeco Instruments Inc. с дъщерна компания Ultratech, Inc., а също MKS Instruments, Inc. и други, както и немската SÜSS MicroTec SE./ Те са способни да основават фотолитографско съоръжение, въпреки и с благоприятни условия да създават микрочипове с по-ниски параметри от тези на водещите компании.
В тази връзка, обаче, би трябвало да споменем, че до момента КНР е един от най-големите производители на чипове в света - към 30% от цялото произвеждане, само че не с най-високо ниво на технологичност.
Политиката на Съединени американски щати от „ de - coupling ” /разединяване, отделяне/ към “ de - risking ” /ограничаване на риска, заобикаляйки крайни дейности като „ разединяването ”/
Първоначално значим инструмент в политиката на Съединени американски щати, ориентирана към внезапно намаляване на китайските " високотехнологични " браншове е курсът на «decoupling» - т.е. „ отделянето “. Става дума за развой, посредством който дълбоката икономическа причинност сред Съединени американски щати и Китай, насъбрана през последните четири десетилетия, последователно понижава. „ Отделянето “ се демонстрира в комерсиалната област посредством търговски наказания, ограничение и дори възбрана на импорт или експорт на дадени артикули и така нататък Но то се демонстрира и в технологическата сфера посредством ограничение и/или възбрана на предаване на надлежно «ноу-хау», продажба на високотехнологично съоръжение или артикули, преустановяване на вложения в съответната технологическа област и други. Но във времето стана ясно, че този курс нанася удар и върху самите Щати, заради забележителната взаимозависимост от разнообразни китайски артикули и вложения в двете направления, както и загубите, които търпят американските корпорации «разделяйки се» с Китай.
Китайската стопанска система е прекомерно огромна, с цел да може отделянето да бъде реалистична вероятност. Китай е най-големият производител на артикули в света, с продукция, еквивалентна на тази на всички заводи на Съединени американски щати, Германия и Япония взети дружно. При сюжет за обособяване е евентуално да има дефицит на артикули и инфлацията да скочи. Освен това китайското предимство в производството на съдомиялни машини, компютри или играчки не заплашва в такава степен стратегическите ползи на Съединени американски щати. Прекъсването на връзките с Китай в такива «некритични сектори» не е належащо.
За разлика от „ de-coupling ” курсът на “de-risking ”се стреми да ограничи достъпа на Китай до първокласни американски нововъведения и технологии, като по този метод да не се разрешава на китайските компании да употребяват американското «ноу-хау» с цел да се изкачат по стълбата на нововъведенията и високите технологии. “De-risking ”, т.е. намаляването на риска за националната сигурност на Съединени американски щати, както се преглежда и декларира този курс от страна на Вашингтон, има една по-предпазлива задача. Той не се стреми да ограничи достъпа на Китай до по-малко усъвършенствана американска технология, артикули и съоръжение. Но нещата напълно не са такива във връзка с артикули, „ ноу-хау “ и съоръжение от най-голям софтуерен клас.
Целта е да затвърди ролята на Съединените щати като международен технологически водач. Високите технологии ще бъдат все по-голям определящ фактор за икономическата мощност в цифровизирания и обвързван свят на бъдещето. Администрацията на Байдън, а и изобщо американският „ истеблишмънт “ има вяра, че китайските софтуерни компании, които понижават разликата с техните сътрудници в Съединени американски щати, съставлява риск за превъзходството на Съединени американски щати.
С други думи, американските политици се помиряват с ситуацията, че все пак КНР ще е най-голямата световна стопанска система освен по БВП/брутен вътрешен продукт/ измерен по паритет на покупателната способност/ППС/, само че и по Брутният вътрешен продукт по измерен по формален обменен курс в околните години. Но желаят Съединени американски щати да остане най-високотехнологичната стопанска система, която има основно значение за насоките по-които ще се движи света в бъдещето.
Важно средство за реализиране на тази цел на Вашингтон е да се притегли не просто капацитета на Щатите, само че груповия западен капацитет, в това число този на развитите страни в Азия – Япония, РКорея, Тайван и Сингапур в „ Технологическата война “ против Китай.
Един от главните моменти в „ Технологическата война “ на „ Колективния Запад “ против КНР стана отхвърли за продажба на най-новото съоръжение за фотолитография, както и поддръжката на остарялото, което също е сериозна точка. Под напън от Съединени американски щати съществена роля изиграва включването на Европейския съюз/ЕС/ в „ Технологическата война “ против КНР. В резултат на това включване нидерландската ASML стартира да реализира надзор по износа и приключи доставките за Китай, само че и поддръжката на към този момент доставеното. Японските производители Canon Inc. и Nikon Corporation не закъсняват да последват образеца на европейците.
Друго значимо средство е стремежът да се привлекат и развият значими блокове на произвеждане на микрочипове в самите Щати. През септември 2022 година в осъществяване на „ Плана за деяние Байдън-Харис за възобновяване на инфраструктурата на Америка. Ускоряване на прехода към чиста сила, възкръсване на общностите и основаване на работни места “ cе признат „ Закон за микрочиповете и науката от 2022 година “ /Chip and Science Act of 2022/. Като резултат от това бе основан пакет от 50 милиарда $ за поддръжка на реализиране на Плана и закона.
Още на 6 декември 2022 година във Финикс, щата Аризона е направена първата копка на строителството на цех за микрочипове на TSMC. Тайванската компания
възнамерява да внесе усъвършенствана индустриална технология, създаваща 4 nm микрочипове. TSMC планува да построи втора фабрика там, което допуска още по-напреднали индустриални технологии, ориентирани към бъдещи смарт телефони, компютри и други смарт устройства.
Отговорът на КНР на водената против него „ Технологическа война “
Реакцията на Китай бе многостранна. По решение на Министерството на търговията и Главната митническа администрация на КНР от 1 август 2023 година се вкара надзор върху износа на Германий и Галий. Следва да се има поради, че, да вземем за пример, производството на захранващи чипове, светодиоди, радиочестотни усилватели и други е невероятно без галиев нитрид/GaN/ и галиев арсенид/GaAs/.
Особено доста от рестриктивните мерки пострада към този момент Европейският Съюз. Тъй като 71% от галия и 45% от германия в Европейски Съюз се внася от Поднебесната. Цените на галия се покачиха с 1/3. Опитите да бъде решен казусът със лични старания сега удрят на камък. Причината е, че липсват съществени вложения в металургичното произвеждане, което би могло да задоволи потребностите за рандеман на артикул като галия. Тъй като той се явява не главен, а субпродукт и сходни частни вложения биха били голословни от позиция на облагите.
Но основният отговор на Китай е в друга посока. Основният миг в този отговор е реализиране на курс на самодостатъчност. Според един от китайските производители на съоръжение за произвеждане на микрочипове Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), рестриктивните мерки на вноса на нужното съоръжение от Запада въздейства нищожно на потенциала на неговите предприятия да работят. Около 80% от вносното съоръжение може да бъде сменено с локални други възможности до края на 2023 година. AMEC пресмята, че може да възобнови цялостния си действен потенциал до втората половина на 2024 година AMEC чака да доближи 60% от китайския пазар на съоръжение през идващите няколко тримесечия – доста нарастване от общия пазарен дял от 25% към октомври 2022 година
В същото това време Huawei Technologies и най-големият китайски производител на чипове SMIC са построили модернизиран 7-нанометров процесор за зареждане на най-новия смарт телефон на Huawei. Mate 60 Pro на Huawei се зарежда от нов чип Kirin 9000s, който е създаден в Китай от Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Процесорът е първият, който употребява най-модерната 7nm технология на SMIC. Т.е. Китай е постигнал за малко време напредък в напъните си да сътвори чипове от най-голям клас.
Ако към това се прибави и обстоятелството на създадения в КНР 19,2 милиона нуклеарен суперкомпютър излиза наяве, че глобите на Съединени американски щати не могат да спрат Китай. Китайската най-нова машина „ Sunway “ е толкоз мощна, колкото американската „ Frontier “. Тя има стратегия за изкуствен интелект със 174 трилиона параметри. На процедура постигането на водачество в региона на ИИ подсигурява на КНР уверено технологическо предимство.
Доскоро западните източници твърдяха, че водещите американски, западноевропейски, японски, корейски и тайвански технологически компании изпреварват КНР с 5 генерации, а Поднебесната изостава по отношение на тях с 10-15 години. А в случай че Китай навакса и доближи това ниво, то до тогава „ Колективният Запад “ ще бъде още по-напред.
Но сходни изказвания и най-много очаквания с всеки минал ден от ден на ден и повече не дават отговор на истината и се пукат като надут балон. Например, китайците водят във висококачествени университетски проучвания против Съединени американски щати и „ Колективния Запад “. Затова не е чудно, че AMEC декларира, че още до края на 2023 година ще създаде съоръжение, способно да създаде 5nm чипове.
Заключение
Днес КНР се среща със западните наказания, на които той дава отговор посредством рационализиране на своя капацитет и качества. Даже късият преглед върху „ Технологическата война “ на „ Колективния Запад “ удостоверява нашата теза, че вместо да спре технологическото развиване на Китай, тази война подтиква ускоряването на технологическата динамичност на Поднебесната.
Как и до каква степен удря тази политика на „ Колективния Запад “ по самия него е мъчно да се покаже и потвърди. Но фактът, че Западът към този момент трансформира курса си от „ de-coupling ”, т.е. на отцепване към “de-risking ” в смисъл на отбягване на крайни дейности за разкъсване с Китай, е удостоверение, че прилаганите от самия него наказания против КНР му въздействат отрицателно.
А несъмнено те влияят нездравословно в световен проект, забавяйки технологическото развиване на света като цяло. Всички тези последици от водената „ Технологическа война “ против КНР би трябвало да се осъзнае от управителните кръгове на Запада и авантюристичните „ Технологически войни “ и всевъзможен различен вид войни би трябвало да останат в предишното.
Ускореното социално-икономическо развиване на Китай в десетилетията след началото на икономическите промени в страната от края на 70-те години на ХХ век трансформират КНР от 2014 година насам във водеща геоикономическа мощ с максимален БВП /БВП/ в света, изчислен по паритет на покупателната дарба. Междувременно в случай че при започване на реформения интервал главен мотор на икономическия напредък са износа на първични материали като нефт (през 1980 година 26,5% от китайския експорт идва от продажбата на нефт в чужбина) и ниско-технологични артикули, чиято конкурентоспособност идва от потреблението на работна ръка с ниска цена, обстановката в това отношение година след година след започването на промените бързо се трансформира.
Китайската тактика в това отношение стъпка след стъпка се концентрира не просто върху привличането на непознати вложения във все по-високотехнологични браншове с възходяща добавена стойност. само че и върху създаване на лични платформи за разработка на високи технологии и създаване на висококвалифициран човешки фактор, кадърен да отговори на условията на времето. Така КНР към този момент във втората половина на второто десетилетие и началото на третото десетилетие на XXI век се трансформира в една от водещите световни технологически сили.
Тази технологическа динамичност на Китай основава два вида реакции в международен проект. От една страна най-много измежду страните от така наречен «Глобален Юг» битуват разбиранията, че това развиване на Китай способства за световното богатство и прави КНР благонадежден сътрудник.
От друга страна, главно страните от «Колективния Запад» и на първо място водещата мощ измежду тях – Съединени американски щати, стартират да възприемат Поднебесната като опасност за своята преобладаваща роля в света, в това число в областта на високите технологии.
През последните години естествената конкуренция в тези области, която допуска, въпреки и остра, само че потребна за общото развиване битка, се заменя с редица ограничения, дейности и политики за въздържане на технологическия напредък на КНР, които несъмнено може да назовем „ Технологическа война “.
Целта ни в дадения материал е да се прегледат и проучват главните стадии, фактори и събития в тази Глобална технологическа война в една от основните области на актуалното технологическо развиване – създаването и производството на микрочипове. На основата на този разбор да се създадат избрани заключения, както и евентуални сюжети на бъдещите вероятности.
Основната теза, поддържана в оферти материал, която се опитваме да потвърдим, е, че „ Технологическата война “ реализирана от „ Колективния Запад “ против КНР имаща задачата да задържи технологическото развиване на Китай като предписание подтиква тъкмо противоположната реакция. Т.е. тя се трансформира в предизвикателство за повишаване на напъните за ускорение на технологическата динамичност на Поднебесната.
Но такава политика на „ Колективния Запад “ въздейства по един отрицателен метод на технологическата динамичност на самия този Запад. Както и влияе нездравословно в световен проект, забавяйки технологическото развиване на международната човешка общественост, в която страните и народите стават все по-зависими едни от други.
Общ обзор на това какво е „ Технологическа война “?
Като предписание задачите на една „ Технологическа война “ е да се задържи иновационно-технологическото развиване на дадена страна и дори да спомага за технологическия крах на същата. Следва да се изброят редица средства, посредством които тя се води:
Враждебни пропагандни акции поставящи си задачата да обвинят страната, която е обект на „ Технологическата война “ в нечестни търговски и впрочем практики – обири на иновационно ноу-хау, дъмпинг и т.н.;
Политика на наказания, т.е. ограничение на иновационно-технологическото развиване посредством разнообразни типове наказания – налагане на несъразмерни мита, отнемане от достъп до пазари, ограничение на вноса на първични материали или енергийни запаси, възбрана за закупуване на нови артикули и технологии, и др.;
Формиране на обединения от страни, чието битие се свежда до общи дейности против обекта на въздържане, както и помощ за конкурентни страни на сдържаната страна тъй че да се потисне нейния иновационно-технологически и икономическия потенциал;
Намеса във вътрешните работи на държавата-обект на „ Технологическата война “, посредством промяна на властта или нейната политика чрез друг тип напън – дипломатически, финансов, политически, социо-културен, боен и други
Бърз взор на настоящата обстановка в региона на произвеждане на микрочипове в световен проект
До 80-те години на ХХ век полупроводниковата промишленост е отвесно интегрирана. Полупроводниковите компании създават лични технологии за произвеждане на чипове, като по едно и също време с това имат и ръководят свои уреди за произвеждане, сглобяване и тестване на чиповете.
Производството на чипове изисква обилни вложения, заради което дребни компании не съумяват да влязат в полупроводниковата индустрия. Но защото производителите се оказват в дадения миг със свръх-капацитет, това дава опция дребни компании, умеещи да проектират чипове, да навлязат в бизнеса. Така се ражда т. нар „ без заводски бизнес модел “, прочут на британски език като „ fabless “. Т.е. да се проектират и продават интегрални схеми, без да се има цех за произвеждане. Водещи световни „ fabless “ компании са главно американските Qualcomm, NVIDIA, Broadcom, AMD и други.
Другият основен блок в полупроводниковата промишленост е индустриалния бизнес модел, т.е. предприяте/завод/ за произвеждане на полупроводници. Тези индустриални звена са известни на британски език като „ Foundries “/леярни/. Водещи световни „ Foundries “, произвеждащи микрочипове от най-голям клас са Тайванската TSMC /Taiwan Semiconductor Manufacturing Co./ с към 60% дял на високотехнологичните микрочипове. Втора е южно-корейската Samsung Electronics Co., Ltd. с близо 30% дял. Трета е американската GlobalFoundries.
Трети значим блок във веригата на произвеждане на микрочипове са производителите на литографско съоръжение. „ Foundries “, са толкоз подвластни от тези производители, колкото останалата част от софтуерната промишленост е подвластна от чиповете на производителите. Литографско съоръжение, на основата на което се създават чипове от най-голям слас, се прави единствено от няколко корпорации в света, а точно:
• Ключова роля играе нидерландската ASML Holding N.V. ASML е абревиатура от Advanced Semiconductor Materials Lithography.. Към 2022 година тя е най-големият снабдител за полупроводниковата промишленост и единственият снабдител в света на машини за фотолитография с рискова ултра-виолетова литография (EUV), употребявани за производството на най-модерните чипове;
• Следващи водещи производители са японските Canon Inc. и Nikon Corporation, които покриват останалата част от производството на литографски машини, способни да създават 5 nm и 7 nm микрочипове.
• Присъстват и разнообразни други производители на литографско съоръжение като американските Veeco Instruments Inc. с дъщерна компания Ultratech, Inc., а също MKS Instruments, Inc. и други, както и немската SÜSS MicroTec SE./ Те са способни да основават фотолитографско съоръжение, въпреки и с благоприятни условия да създават микрочипове с по-ниски параметри от тези на водещите компании.
В тази връзка, обаче, би трябвало да споменем, че до момента КНР е един от най-големите производители на чипове в света - към 30% от цялото произвеждане, само че не с най-високо ниво на технологичност.
Политиката на Съединени американски щати от „ de - coupling ” /разединяване, отделяне/ към “ de - risking ” /ограничаване на риска, заобикаляйки крайни дейности като „ разединяването ”/
Първоначално значим инструмент в политиката на Съединени американски щати, ориентирана към внезапно намаляване на китайските " високотехнологични " браншове е курсът на «decoupling» - т.е. „ отделянето “. Става дума за развой, посредством който дълбоката икономическа причинност сред Съединени американски щати и Китай, насъбрана през последните четири десетилетия, последователно понижава. „ Отделянето “ се демонстрира в комерсиалната област посредством търговски наказания, ограничение и дори възбрана на импорт или експорт на дадени артикули и така нататък Но то се демонстрира и в технологическата сфера посредством ограничение и/или възбрана на предаване на надлежно «ноу-хау», продажба на високотехнологично съоръжение или артикули, преустановяване на вложения в съответната технологическа област и други. Но във времето стана ясно, че този курс нанася удар и върху самите Щати, заради забележителната взаимозависимост от разнообразни китайски артикули и вложения в двете направления, както и загубите, които търпят американските корпорации «разделяйки се» с Китай.
Китайската стопанска система е прекомерно огромна, с цел да може отделянето да бъде реалистична вероятност. Китай е най-големият производител на артикули в света, с продукция, еквивалентна на тази на всички заводи на Съединени американски щати, Германия и Япония взети дружно. При сюжет за обособяване е евентуално да има дефицит на артикули и инфлацията да скочи. Освен това китайското предимство в производството на съдомиялни машини, компютри или играчки не заплашва в такава степен стратегическите ползи на Съединени американски щати. Прекъсването на връзките с Китай в такива «некритични сектори» не е належащо.
За разлика от „ de-coupling ” курсът на “de-risking ”се стреми да ограничи достъпа на Китай до първокласни американски нововъведения и технологии, като по този метод да не се разрешава на китайските компании да употребяват американското «ноу-хау» с цел да се изкачат по стълбата на нововъведенията и високите технологии. “De-risking ”, т.е. намаляването на риска за националната сигурност на Съединени американски щати, както се преглежда и декларира този курс от страна на Вашингтон, има една по-предпазлива задача. Той не се стреми да ограничи достъпа на Китай до по-малко усъвършенствана американска технология, артикули и съоръжение. Но нещата напълно не са такива във връзка с артикули, „ ноу-хау “ и съоръжение от най-голям софтуерен клас.
Целта е да затвърди ролята на Съединените щати като международен технологически водач. Високите технологии ще бъдат все по-голям определящ фактор за икономическата мощност в цифровизирания и обвързван свят на бъдещето. Администрацията на Байдън, а и изобщо американският „ истеблишмънт “ има вяра, че китайските софтуерни компании, които понижават разликата с техните сътрудници в Съединени американски щати, съставлява риск за превъзходството на Съединени американски щати.
С други думи, американските политици се помиряват с ситуацията, че все пак КНР ще е най-голямата световна стопанска система освен по БВП/брутен вътрешен продукт/ измерен по паритет на покупателната способност/ППС/, само че и по Брутният вътрешен продукт по измерен по формален обменен курс в околните години. Но желаят Съединени американски щати да остане най-високотехнологичната стопанска система, която има основно значение за насоките по-които ще се движи света в бъдещето.
Важно средство за реализиране на тази цел на Вашингтон е да се притегли не просто капацитета на Щатите, само че груповия западен капацитет, в това число този на развитите страни в Азия – Япония, РКорея, Тайван и Сингапур в „ Технологическата война “ против Китай.
Един от главните моменти в „ Технологическата война “ на „ Колективния Запад “ против КНР стана отхвърли за продажба на най-новото съоръжение за фотолитография, както и поддръжката на остарялото, което също е сериозна точка. Под напън от Съединени американски щати съществена роля изиграва включването на Европейския съюз/ЕС/ в „ Технологическата война “ против КНР. В резултат на това включване нидерландската ASML стартира да реализира надзор по износа и приключи доставките за Китай, само че и поддръжката на към този момент доставеното. Японските производители Canon Inc. и Nikon Corporation не закъсняват да последват образеца на европейците.
Друго значимо средство е стремежът да се привлекат и развият значими блокове на произвеждане на микрочипове в самите Щати. През септември 2022 година в осъществяване на „ Плана за деяние Байдън-Харис за възобновяване на инфраструктурата на Америка. Ускоряване на прехода към чиста сила, възкръсване на общностите и основаване на работни места “ cе признат „ Закон за микрочиповете и науката от 2022 година “ /Chip and Science Act of 2022/. Като резултат от това бе основан пакет от 50 милиарда $ за поддръжка на реализиране на Плана и закона.
Още на 6 декември 2022 година във Финикс, щата Аризона е направена първата копка на строителството на цех за микрочипове на TSMC. Тайванската компания
възнамерява да внесе усъвършенствана индустриална технология, създаваща 4 nm микрочипове. TSMC планува да построи втора фабрика там, което допуска още по-напреднали индустриални технологии, ориентирани към бъдещи смарт телефони, компютри и други смарт устройства.
Отговорът на КНР на водената против него „ Технологическа война “
Реакцията на Китай бе многостранна. По решение на Министерството на търговията и Главната митническа администрация на КНР от 1 август 2023 година се вкара надзор върху износа на Германий и Галий. Следва да се има поради, че, да вземем за пример, производството на захранващи чипове, светодиоди, радиочестотни усилватели и други е невероятно без галиев нитрид/GaN/ и галиев арсенид/GaAs/.
Особено доста от рестриктивните мерки пострада към този момент Европейският Съюз. Тъй като 71% от галия и 45% от германия в Европейски Съюз се внася от Поднебесната. Цените на галия се покачиха с 1/3. Опитите да бъде решен казусът със лични старания сега удрят на камък. Причината е, че липсват съществени вложения в металургичното произвеждане, което би могло да задоволи потребностите за рандеман на артикул като галия. Тъй като той се явява не главен, а субпродукт и сходни частни вложения биха били голословни от позиция на облагите.
Но основният отговор на Китай е в друга посока. Основният миг в този отговор е реализиране на курс на самодостатъчност. Според един от китайските производители на съоръжение за произвеждане на микрочипове Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), рестриктивните мерки на вноса на нужното съоръжение от Запада въздейства нищожно на потенциала на неговите предприятия да работят. Около 80% от вносното съоръжение може да бъде сменено с локални други възможности до края на 2023 година. AMEC пресмята, че може да възобнови цялостния си действен потенциал до втората половина на 2024 година AMEC чака да доближи 60% от китайския пазар на съоръжение през идващите няколко тримесечия – доста нарастване от общия пазарен дял от 25% към октомври 2022 година
В същото това време Huawei Technologies и най-големият китайски производител на чипове SMIC са построили модернизиран 7-нанометров процесор за зареждане на най-новия смарт телефон на Huawei. Mate 60 Pro на Huawei се зарежда от нов чип Kirin 9000s, който е създаден в Китай от Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Процесорът е първият, който употребява най-модерната 7nm технология на SMIC. Т.е. Китай е постигнал за малко време напредък в напъните си да сътвори чипове от най-голям клас.
Ако към това се прибави и обстоятелството на създадения в КНР 19,2 милиона нуклеарен суперкомпютър излиза наяве, че глобите на Съединени американски щати не могат да спрат Китай. Китайската най-нова машина „ Sunway “ е толкоз мощна, колкото американската „ Frontier “. Тя има стратегия за изкуствен интелект със 174 трилиона параметри. На процедура постигането на водачество в региона на ИИ подсигурява на КНР уверено технологическо предимство.
Доскоро западните източници твърдяха, че водещите американски, западноевропейски, японски, корейски и тайвански технологически компании изпреварват КНР с 5 генерации, а Поднебесната изостава по отношение на тях с 10-15 години. А в случай че Китай навакса и доближи това ниво, то до тогава „ Колективният Запад “ ще бъде още по-напред.
Но сходни изказвания и най-много очаквания с всеки минал ден от ден на ден и повече не дават отговор на истината и се пукат като надут балон. Например, китайците водят във висококачествени университетски проучвания против Съединени американски щати и „ Колективния Запад “. Затова не е чудно, че AMEC декларира, че още до края на 2023 година ще създаде съоръжение, способно да създаде 5nm чипове.
Заключение
Днес КНР се среща със западните наказания, на които той дава отговор посредством рационализиране на своя капацитет и качества. Даже късият преглед върху „ Технологическата война “ на „ Колективния Запад “ удостоверява нашата теза, че вместо да спре технологическото развиване на Китай, тази война подтиква ускоряването на технологическата динамичност на Поднебесната.
Как и до каква степен удря тази политика на „ Колективния Запад “ по самия него е мъчно да се покаже и потвърди. Но фактът, че Западът към този момент трансформира курса си от „ de-coupling ”, т.е. на отцепване към “de-risking ” в смисъл на отбягване на крайни дейности за разкъсване с Китай, е удостоверение, че прилаганите от самия него наказания против КНР му въздействат отрицателно.
А несъмнено те влияят нездравословно в световен проект, забавяйки технологическото развиване на света като цяло. Всички тези последици от водената „ Технологическа война “ против КНР би трябвало да се осъзнае от управителните кръгове на Запада и авантюристичните „ Технологически войни “ и всевъзможен различен вид войни би трябвало да останат в предишното.
Източник: pogled.info
КОМЕНТАРИ