Intel обяви 14A технологичен процес с „турбо клетки“ и 18A-PT с 3D подреждане
Главният изпълнителен шеф на Intel Лип-Бу Тан разгласи по време на събитието Intel Foundry Direct 2025, че компанията е постигнала забележителен прогрес в региона на договорното произвеждане на чипове.
По-специално, Intel е привлякла първите клиенти за своя обещаващ развой 14A (1,4 nm), който ще бъде идната стъпка след 18A. Няколко клиенти към този момент се приготвят да получат тестови 1,4 nm чипове.
Според Tom’s Hardware, процесът 18А, който играе основна роля в тактиката на Intel, към този момент е минал във етапа на пробно (рисково) произвеждане, където се усвояват първите индустриални серии за премахване на неточности в технологията. Началото на всеобщото произвеждане на чипове по този развой се чака през втората половина на годината. Компанията показа и Intel 18A-P, високопроизводителна версия на главния развой, която към този момент е пусната в пробно произвеждане.
Още по-интересна обаче е версията Intel 18A-PT, предопределена за потребление с технологията Foveros Direct 3D, която разрешава 3D пакетиране на кристали, когато чиповете могат да се слагат един върху различен, като по този метод се усилват продуктивността и плътността на оформлението. Имайте поради, че TSMC към този момент употребява сходна технология в чиповете на AMD с 3D V-Cache.
Intel също по този начин отбелязва прогрес и в сегмента на зрелите софтуерни процеси. Компанията към този момент е подготвила планове на чипове на трети страни за всеобщо произвеждане по 16 nm развой. Също по този начин компанията, взаимно с UMC създава 12 nm технология за клиенти от трети страни. В същото време Intеl уголемява съдействието си с сътрудници в региона на EDA-инструментите и готовите планове на блокове чипове, което ще опрости създаването на нови чипове.
Важно е да се означи, че на фона на геополитическото напрежение в полупроводниковата промишленост Intel остава единственият американски производител, кадърен да създава усъвършенствани чипове, като в същото време предлага най-съвременни способи за пакетиране. Докато TSMC усилва потенциала си в Съединени американски щати, новите тайвански закони не разрешават на компанията да създава авангардни технологии отвън острова, което съгласно специалистите несъмнено дава на Intel стратегическо преимущество.
Особен интерес съставлява Intel 14A, първият в промишлеността High-NA развой с EUV-литография.
Този развой ще предложи второ потомство нанотранзистори RibbonFET. Intel към момента не е дала точни периоди за стартирането му на пазара, като е обозначила единствено 2027 година. Ако всичко върви по проект, компанията ще изпревари TSMC, която възнамерява да пусне своя аналог A14 едвам към 2028 година и то без да употребява High-NA EUV.
Беше маркирано също по този начин, че Intel 14A ще употребява второто потомство на технологията на PowerVia за доставка на сила в задната част на чипа. Това ще бъде по-усъвършенствана и по-сложна скица, която доставя сила непосредствено към източника и дрейна на всеки транзистор посредством специфични пинове, минимизирайки съпротивлението и увеличавайки енергийната успеваемост. Това е по-директна и ефикасна връзка спрямо актуалната скица PowerVia на Intel, която се свързва с транзисторите на равнище пин благодарение на нанотранзистори.
Въпреки това най-интригуващата част от известието на Intel по отношение на процеса 14А е, че той ще включва нова технология с „ турбо кафези “, предопределена за по-нататъшно увеличение на скоростта на чиповете, „ в това число оптимално увеличение на честотата на процесора “ и повишение на продуктивността на графичния процесор.
Intel има намерение да продължи напред, както е планувано, като сплоти напъните си в региона на 3D пакетирането и миниатюризацията на процесите. Както уточни Тан по време на събитието, технологии като Foveros Direct 3D ще дадат на клиентите на компанията значимо конкурентно преимущество.
