Вижте всички чиплети в новите процесори Intel Core Ultra под микроскоп
Ентусиасти разгласиха първите фотоси на чиплетите в процесорите Intel Core Ultra (Meteor Lake), които разрешават да се оцени сложността на структурата на тези чипове, състоящи се от 4 разнообразни чиплета от разнообразни производители и даже направени по разнообразни индустриални процеси.
Снимки на чиплетите в Intel Core Ultra бяха споделени от консуматор на X с прякор HXL (@9559pro), оповестява порталът Wccftech. Както е известно, Meteor Lake е първият процесор за всеобщите консуматори, който употребява не монолитна, а чипсетна конструкция, което допуска потреблението на композиция от разнообразни плочки (tiles) с разнообразни размери, от разнообразни производители и основани благодарение на разнообразни индустриални процеси. Процесорите Intel Core Ultra употребяват 4 чиплета: изчислителен чиплет CPU, графичен чиплет iGPU, помощен чиплет SoC (с новия NPU AI енджин и др.) и чиплет I/O Die.
Основният CPU изчислителен чиплет е създаден по технологията Intel 4 (7 nm с дълбока ултравиолетова технология), а останалите са създадени по разнообразни софтуерни процеси на TSMC. Например, чиплетът за SoC и чиплетът за вход/изход са създадени по софтуерен развой N6 (6 nm) на TSMC, a интегрираният графичен чиплет (iGPU), който е един от главните съставни елементи на новите процесори се създава по 5 nm развой на TSMC. Самата Intel назовава процесорите Meteor Lake „ първата стъпка в екосистемата на чиплетите в потребителския сегмент “.
На горното изображение виждаме процесор Intel Core Ultra с настройка на ядрата 2+8+2, която включва 2 високопроизводителни ядра Redwood Cove P, 8 енергийно ефикасни ядра Crestmont E-core и 2 спомагателни ядра LP E-core (Low Power Efficiency) с ниска консумация на сила. Тези ядра с ниска консумация на сила употребяват същата архитектура Crestmont като общоприетите енергоефективни ядра, само че са ситуирани на чипа в SoC. 2 високопроизводителни P-ядра и 8 енергоефективни E-ядра са ситуирани навътре в процесорния чиплет. На фотографията на процесорния чиплет по-долу можете да видите 2 огромни P-ядра и 8 дребни E-ядра, ситуирани под тях.
Големите блокове в центъра на изображението нагоре са кеш паметта. В случая с тази настройка на процесора общият размер на обединената Smart Cache памет е 12 MB. Двете P-ядра на Redwood Cove също разполагат с по 2 MB L2 кеш памет, a всеки клъстер от четири Crestmont E-core ядра разполага с 4 MB L2 кеш памет.
В този случай се употребява чиплет с 4 Xe ядра на архитектурата Arc Alchemist (Xe-LPG). Въпреки това, чиплетите SoC и I/O Die са най-„ натоварени “ (техните фотоси са по-долу). Тук са ситуирани всички типове контролери (RAM, ROM, PCIe и други интерфейси), NPU енджинът за дилемите с изкуствен интелект. SoC включва и по този начин наречения „ Low Power Island “ с две LP E-ядра и доста други.
Ентусиастите пресмятат, че площта на изчислителния чиплет на процесорите Intel Core Ultra е към 69,67 m2 (8,72 × 7,99 mm), площта на на SoC чиплета е към 100,15 mm2 (10,85 × 9,23 mm), площта на iGPU чиплета на е към 44,25 mm2 (10,22 × 4,33 mm), а площта на I/O Die чиплета е към 27,42 mm2 (9,20 × 2,98 mm). За съпоставяне, чиплетът с 8 ядра Zen 4 и 32 MB L3 кеш памет в процесорите AMD Ryzen 7000 е с повърхност 66,3 mm2, което е с към 5% по-малко от чиплета на процесора Intel Core Ultra.
