AMD обясни защо Ryzen 9 9950X3D има само един 3D V-Cache кристал вместо два
Един от основните анонси на презентацията на AMD на CES 2025, състояла се на 6-ти януари, бяха 12-ядрените процесори Ryzen 9 9900X3D и 16-ядрените процесори Ryzen 9 9950X3D. И двата чипа включват по два CCD чиплета с изчислителни ядра. Въпреки това, обратно на упованията на геймърите, единствено един от CCD чиплетите е оборудван с спомагателен 3D V-Cache, както при предходните генерации X3D процесори. AMD изясни за какво не е оборудвала всеки кристал с спомагателен кеш.
В диалог с портала HardwareLuxx представител на AMD означи, че не е стопански оправдано да се употребява 3D V-Cache в два CCD блока по едно и също време. Освен това едно такова решение не би донесло обилни преимущества в продуктивността на игрите, които да оправдаят забележителното увеличение на цената на тези процесори.
AMD е подобрила дизайна на чиповете Ryzen 9000X3D по по-различен метод. Допълнителната кеш памет към този момент е ситуирана под CCD кристала, а не върху него. Този метод обезпечава по-добро разпръскване на топлината от ядрата, което оказва позитивно влияние върху тактовите честоти на чипа, както и открива благоприятни условия за овърклок.
Според представители на AMD няма механически ограничавания за основаването на чипове с два 3D V-Cache кристала. Компанията даже е провела вътрешни проби на тези процесори. Производителят обаче не е видял обилни на практика преимущества на сходна настройка. Може би в бъдеще, когато технологията за 3D пакетиране стане по-достъпна, AMD ще се върне към концепцията за потребление на два 3D V-Cache кристала.
Процесорите Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D ще бъдат пуснати в продажба през март. Компанията обаче към момента не е разкрила цените им.
