САЩ подготвят санкции срещу десетки китайски компании за полупроводници
Декември месец настъпи и настоящето американско държавно управление има все по-малко време да извърши авансово плануваните си проекти, защото новоизбраният президент на Съединени американски щати, Доналд Тръмп, през януари ще сформира ново държавно управление. Подготвяните сега наказания против китайския бранш на полупроводниците би трябвало да обиден 140 компании от Средното кралство, профилирани в стартирането на съоръжение за произвеждане на чипове и самите микросхеми.
Агенция Reuters, която към този момент е видяла листата с препоръчаните нови ограничаващи ограничения против Китай, изяснява, че новият пакет от наказания има две цели. Първата е Китай да остане без достъп до усъвършенствани чипове с памет и техните индустриални технологии. Втората е китайските производители на съоръжение за произвеждане на разнообразни чипове би трябвало да пострадат. Предложените от настоящето държавно управление на Съединени американски щати ограничавания за Китай би трябвало да бъдат последният му опит да ограничи софтуерното развиване на този геополитически съперник. Новото държавно управление на Съединени американски щати под управлението на Тръмп ще стартира да създава свои лични ограничения в тази област. Очаква се да няма занемаряване в рестриктивните мерки, признати при Байдън.
Американските служители плануват възбрана за доставката на усъвършенствани чипове с памет вид HBM за потребностите на китайските клиенти, а описът на оборудването за производството на чипове, което е неразрешено за доставка в Китай, включва 24 нови вида системи, както и три софтуерни инструмента. Ще бъде неразрешен вносът на съоръжение за произвеждане на чипове в Китай през Малайзия и Сингапур. В допълнение към американските компании, новите ограничавания могат да обиден ползите на холандската ASML.
Санкционният лист ще бъде запълнен с повече от 20 китайски производители на полупроводници, две капиталови компании и повече от 100 производители на съоръжение за произвеждане на чипове. Санкциите ще обиден няколко китайски компании, за които се подозира, че имат връзки с Huawei Technologies. Очаква се съществуващите наказания против най-големия контрактен производител на чипове в Китай, SMIC, да бъдат засилени в направление, при което неговите сътрудници ще изгубят способността да координират доставките на съоръжение и чипове посредством приемане на лицензи за експорт от Министерството на търговията на Съединени американски щати.
Трябва да се означи, че Холандия и Япония към момента не са попаднали под специфичното предписание на Съединени американски щати за надзор на износа, което дава опция на управляващите в тази страна да блокират износа на съоръжение за Китай, създадено в трети страни като Израел, Сингапур, Малайзия, Тайван и Южна Корея. За това е задоволително такова съоръжение да съдържа съставни елементи или технологии с американски генезис. Но даже и в този случай специфичен надзор се вкарва единствено върху доставката на такова съоръжение на 16 доста характерни китайски компании. Япония и Холандия към момента няма да доставят оборудването си на Китай по тази скица, запазвайки същите условия. Американските управляващи обаче чакат освободените от това ограничаване страни сами да вкарат сходни правила.
Ограниченията в доставката наизуст към този момент важат за чиповете от поколението HBM2 и по-новите. Те се създават единствено от три компании в света: южнокорейските Samsung Electronics и SK hynix, както и американската Micron Technology. Експертите считат, че новите ограничавания ще обиден на първо място ползите на Samsung. Продуктите на Micron са обект на китайски наказания, тъй че в новите условия локалните консуматори на HBM2 би трябвало да разчитат единствено на способността на китайската компания CXMT през идващите две години да стартира произвеждане на такива чипове. Разбира се, CXMT също е под американски наказания и по тази причина ще бъде извънредно мъчно да започва производството на HBM2.
