AMD от днес разреши публикуването на ревюта за новите мобилни

...
AMD от днес разреши публикуването на ревюта за новите мобилни
Коментари Харесай

Похвално: интегрираната графика на AMD настигна GeForce RTX 4070

AMD от през днешния ден позволи публикуването на ревюта за новите мобилни процесори Ryzen AI 300 Max с кодово име Strix Halo. Тъй като до момента не са пуснати доста устройства, основани на тези чипове, множеството рецензенти правят оценка продуктивността на Ryzen AI 300 Max като съставен елемент на 13-инчовия геймърски таблет Asus ROG Flow Z13.

Ryzen AI 300 Max съставляват огромни APU с два чиплета с изчислителни ядра (CCD), както и с голям входно-изходен кристал (I/O Die). В него се намират мощната интегрирана графика с до 40 изчислителни единици (CU) и ускорителят за изкуствен интелект XDNA2 (NPU) с продуктивност 50 TOPS (трилиона интервенции в секунда).

За разлика от мобилните процесори Ryzen 9000HX (Fire Range), някои модели от които са оборудвани с спомагателен 3D V-Cache, чиповете Ryzen AI 300 Max не са получили спомагателен кеш. Въпреки това, съгласно ръководителя на Asus China Тони Ю, CCD блоковете на процесорите Ryzen AI 300 Max имат редове от TSVs (through-silicon transition holes), което механически открива опция за съоръжение на тези чипове с 3D V-Cache пласт. Носят се клюки, че серията X3D е планувана за правоприемник на Ryzen AI 300 Max. И ето, че съществуването на TSV в Ryzen AI 300 Max подсказва, че силицият им към този момент е подготвен за тази настройка на кеша.

Серията Ryzen AI 300 Max включва три процесора, предлагащи 8, 12 или 16 ядра Zen 5 и поддръжка на 16 до 32 влакна. Тактовата периодичност на тези чипове доближава 5,1 GHz. Процесорите Ryzen AI 300 Max не са лимитирани до ниските равнища на TDP, присъщи за мобилните чипове. Нивото на консумация на сила може да бъде персонализирано от производителя сред 45W и 120W, което ги прави подобаващи както за мощни портативни компютри, по този начин и за компактни, само че мощни настолни компютри.

Най-съществената специфичност на Ryzen AI 300 Max е неговата мощна интегрирана графика. Флагманският 16-ядрен Ryzen AI Max+ 395, който се употребява като детайл от геймърския таблет Asus ROG Flow Z13, е оборудван с Radeon 8060S графика, основана на 40 CUs с архитектура RDNA 3.5.

Както демонстрират тестванията, този iGPU обезпечава продуктивност, равна на тази на дискретната мобилна видеокарта GeForce RTX 4070, и оставя надалеч обратно интегрираната графика Radeon 890M на чиповете AMD Strix Point (Ryzen AI 300) и Arc 140V в границите на Intel Lunar Lake (Core Ultra 200). В същото време Radeon 8060S в някои проби се оказва много по-бавна от интегрираната графика на процесорите Apple M4 Max.

Според данните на портала Notebookcheck графичната карта Radeon 8060S с 40 CU в таблета Asus ROG Flow Z13 доближава резултат от 10 200 точки в теста 3DMark Time Spy. По този метод Radeon 8060S се изравнява с мобилната GeForce RTX 4070 в 14-инчовите преносими компютри като ROG Zephyrus G14 с резултат 10 300 точки. В съпоставяне с предходното потомство Asus ROG Flow Z13, което предлага графична карта RTX 4070 с TDP от 65 W, Radeon 8060S има преимущество от към 5%.

Лаптопите с RTX 4070, за които производителят е отделил доста по-голям TDP запас, графикатата GeForce се оказа по-бърза от новака на AMD. Така да вземем за пример Razer Blade 14 с RTX 4070 с TDP 140 W показва в същия тест 3DMark Time Spy резултат над 13 000 точки.

Radeon 8060S решително се опълчва на 20-ядрения iGPU на процесора Apple M4 Pro в теста 3DMark Wild Life, само че доста изостава от 40-ядрения iGPU в Apple M4 Max и 38-ядрения iGPU в Apple M3 Max. Тези два чипа на Apple превъзхождат решението на AMD надлежно с 64% и 94%.

Но гейминг продуктивността на Radeon 8060S е в действителност впечатляваща. Въпреки че решението на AMD отстъпва спрямо 65W RTX 4070, iGPU на Radeon се оказва по-бърз от дискретните разновидности на RTX 4050 и RTX 4060 с ниска консумация на сила. Както отбелязва Notebookcheck, продуктивността на Radeon 8060S е равна на тази на Radeon RX 7600M XT с 32 изчислителни единици с архитектура RDNA 3.

Източник: kaldata.com


СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР