AMD разказа за архитектурата на гигантския APU Instinct MI300: 24 ядра EPYC Genoa, ускорител CDNA 3 и 128 GB HBM3
AMD на конференцията за суперкомпютри ISC 2023, съгласно Tom’s Hardware, e разкрил спомагателна информация за хибридния артикул Instinct MI300. Новият APU ще откри приложение в HPC системите, както и във високопроизводителните сървъри за центрове за данни.
Както споменахме по-рано, MI300 е най-големият и комплициран чип, създаван в миналото от AMD. Съдържа общо към 146 милиарда транзистора. Конструкцията включва CPU ядра (Zen 4) и GPU (CDNA 3), спомагателна логичност, I/O контролер, както и HBM3 памет. Предвидени са общо 13 чиплета, четири от които са създадени по 6nm технология, а останалите девет – по 5nm.
В съпоставяне с Instinct MI250, устройството е получило редица архитектурни промени. По-специално, възелът с Instinct MI250 (като Frontier) има обособени CPU и GPU блокове, допълнени от един EPYC процесор за съгласуване на работните натоварвания. На собствен ред, възелът Instinct MI300 съдържа интегриран 24-ядрен чип EPYC Genoa и затова няма потребност от външен процесор.
Същевременно, топологията се резервира, което разрешава на всеки от блоковете да обменя данни с всички останали. Освен това, в тази ситуация на Instinct MI300, забавянето е понижено и общата продуктивност е увеличена. Компонентите на чипа са комбинирани посредством четвъртото потомство Infinity Fabric. Оборудването идва със 128 GB HBM3 памет, споделена от CPU и GPU. Подобен метод е прибавен и в чиповете NVIDIA Grace Hopper, само че Intel все още се отхвърля от хибридността в ускорителите Falcon Shores.
