Въпреки че според предишните две поколения процесори Ryzen би трябвало

...
Въпреки че според предишните две поколения процесори Ryzen би трябвало
Коментари Харесай

Процесорите AMD Ryzen 3000 имат припой под капачката

Въпреки че съгласно предходните две генерации процесори Ryzen би трябвало да е явно, че третото потомство на тези чипове също ще има припой под капачката. Но редица консуматори зададоха въпроса, дали в действителност това ще бъде по този начин. В своята Twitter страница старшият управител по механически маркетинг на AMD Робър Халок (Robert Hallock) ясно даде да се разбере, че новото потомство процесори Ryzen 3000 се създава с припой под капачката.

Но в този момент потребителите започнаха да се питат за нещо друго. Известно е, че процесорите Ryzen Matisse съдържат няколко кристала. Под капачката са сложени един или два 7 nm чиплета, в които са включени процесорните ядра плюс още един 14 nm кристал с спомагателните контролери. И в този момент не се знае, дали припоят се отнася единствено за чиплетите или и за спомагателния кристал.



В това има логичност. Да си напомним, че в предишното Intel показа централните процесори Clarkdale, в които до 32 nm чип е подложен още един 45 nm кристал, включващ контролер за входно изходните интервенции, контролера на паметта и интегрирания графичен ускорител. Точно в тези процесори 32 nm кристал има припой, а помощният контролер бе просто намазан с термична паста.

Но надали AMD ще прибегне до сходни хитрости, с цел да направи малко спестовност.
Източник: kaldata.com

СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


Промоции

КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР