Samsung представя нов чип с памет с „най-високия капацитет“ за ИИ
Samsung Electronics във вторник съобщи, че е създал нов чип с памет с висока честотна лента (HBM), който има „ най-високия потенциал досега “ в промишлеността, съобщи Си Ен би Си.
Южнокорейският софтуерен колос съобщи, че HBM3E 12H „ покачва продуктивността и потенциала с повече от 50%. “
„ Доставчиците на услуги за изкуствен интелект в промишлеността от ден на ден се нуждаят от HBM с по-висок потенциал и нашият нов артикул HBM3E 12H е планиран да отговори на тази потребност “, сподели Йонгчеол Бае, изпълнителен вицепрезидент по планирането на артикули с памет в Samsung Electronics.
Южнокорейският софтуерен колос съобщи, че HBM3E 12H „ покачва продуктивността и потенциала с повече от 50%. “
„ Доставчиците на услуги за изкуствен интелект в промишлеността от ден на ден се нуждаят от HBM с по-висок потенциал и нашият нов артикул HBM3E 12H е планиран да отговори на тази потребност “, сподели Йонгчеол Бае, изпълнителен вицепрезидент по планирането на артикули с памет в Samsung Electronics.
Източник: manager.bg
КОМЕНТАРИ