Hynix работи по поставянето на HBM4 паметта директно върху CPU/GPU чипа
Паметта от вида HBM4 ще се появи на пазара чак след няколко години, само че към този момент бе обявено, че появяването на тази памет може да докара до дребна гражданска война в производството на полупроводници. Съобщава се, че Hynix работи с Nvidia и други производители по технология, която ще разреши чиповете HBM4 памет да се слагат непосредствено върху изчислителния чип.
В момента HBM паметта се слага на същата поставка като CPU или GPU, само че кристалите са ситуирани един до различен. Поставянето на паметта върху CPU/GPU освен ще промени метода, по който нормално се свързват логическите устройства и устройствата за памет, само че и метода, по който се създават.
Всъщност това е съвсем същото като 3D V-Cache на AMD, единствено че с друг вид памет. Сега SK Hynix към този момент е почнала да набира експерти за планиране на логическите полупроводници, като да вземем за пример централните и графичните процесори, и разисква своя способ за планиране на HBM4 интеграция с няколко компании, които нямат лични индустриални мощности, в това число Nvidia.
Вероятно Hynix и Nvidia в началото взаимно ще разработят съответен графичен процесор, а по-късно TSMC ще създаде този чип и незабавно ще сложи HBM4 паметта върху него. Като се има поради типът на паметта, очевидно става дума за профилирани ускорители за изкуствен интелект или центрове за данни.
