Huawei се стреми да увеличи присъствието си на пазара на чипове
Китайският софтуерен колос Huawei залага на пакетирането на чипове, твърди японското издание Nikkei. Решението на производителя на електронна техника идва, откакто глобите, които Съединени американски щати постановиха върху компанията, стопираха достъпа на компанията до основни за произвеждането на полупроводници материали.
Опаковането на чипове е последният стадий от производството на полупроводници, при който блокът от полупроводников материал е капсулиран в носеща кутия, която предотвратява физически повреди и разяждане. Корпусът, прочут като " пакет ", поддържа електрическите контакти, които свързват устройството към платка.
Планът на Huawei включва както закупуването или тясното съдействие с компании, които имат опит в сферата, по този начин и наемането на фрагменти, които да покачат опциите. По този метод компанията стартира съдействие с Quliang Electronics, която специализира точно в пакетирането и тестването на чипове. Според няколко разнообразни източника на Nikkei Quliang сега покачва опциите на завода си в Гуанжоу, като задачата е да се даде опция на Huawei да може да тества технологиите си за пакетиране.
Huawei също по този начин откри партньорство с BOE Technology Group, като задачата е създаване на технология за пакетиране на чипове на равнище панел. Тази технология се разграничава от общоприетата с това, че чиповете се сглобяват върху подложки, сходни на екрани, а не върху нормалните вафли.
Реклама Huawei търси хора от целия свят
Китайският софтуерен колос стартира опити да притегля по-висококвалифицирани фрагменти, които да оказват помощ за по-бързото развиване. Компанията е нараснала напъните си по привличането на служащи от международния водач в пакетирането на чипове ASE Technology Holding of Taiwan. Освен това софтуерната компания стартира да търси служащи на интернационално равнище. Така да вземем за пример има публикация за инженер със компетентност чипове в Мюнхен, разработчик на програмен продукт в Истанбул и разработчик на изкуствен интелект (AI) в Отава.
Huawei изпраща екипи за създаване на няколко мини индустриални линии в Шенжен, Шанхай и Ухан в съдействие с локални производители на чипове. Целта е разнообразни дизайни на чипове да бъдат пуснати в пробно произвеждане, оповестяват за Nikkei голям брой източници, осведомени по въпроса.
Желанието на Huawei да се трансформира в един от огромните играчи в сектора на пакетиране на чипове идва, тъй като този вид е доста по-лесно изпълним след глобите. Това е по този начин, тъй като има значителен брой китайски компании, които създават апаратурата и технологията, които са нужни за активността. По този метод Huawei може да прескочи рестриктивните мерки за търговия със Съединени американски щати и да построи самостоятелна мрежа на доставки на основния за бъдещето артикул. За сериозните планове на компанията приказват и вложенията, които направи в последните няколко години. Тези за технологии, които са свързани с чипове, се усилват в последните три години. Над 70% от вложенията на компанията през 2021 година са били точно с снабдители, свързани с полупроводници.
Според софтуерния анализатор Брейди Уанг, който работи в Counterpoint Research, компанията към този момент е потвърдила опциите си да открива кои ще са основните технологии в идващите години. " Естествено е, че Huawei в допълнение ще разпознава някои основни области, с цел да придвижи напред своите технологии и да заложи на нови кръгове от вложения, изключително откакто пострада най-вече в актуалните геополитически спорове ", сподели Уанг пред Nikkei. " Въпреки това не е допустимо никоя компания, страна или район да разчита изцяло на личните си сили. Като се има поради настоящето напрежение сред Съединени американски щати и Китай, всички страни, райони и компании несъмнено ще би трябвало да обезпечат някои основни преимущества и жизненоважни технологии ", прибавя анализаторът.
Реклама Етикети Персонализация
Ако обявата Ви е харесала, можете да последвате тематиката или създателя. Статиите можете да откриете в секцията
Тема Компании
Опаковането на чипове е последният стадий от производството на полупроводници, при който блокът от полупроводников материал е капсулиран в носеща кутия, която предотвратява физически повреди и разяждане. Корпусът, прочут като " пакет ", поддържа електрическите контакти, които свързват устройството към платка.
Планът на Huawei включва както закупуването или тясното съдействие с компании, които имат опит в сферата, по този начин и наемането на фрагменти, които да покачат опциите. По този метод компанията стартира съдействие с Quliang Electronics, която специализира точно в пакетирането и тестването на чипове. Според няколко разнообразни източника на Nikkei Quliang сега покачва опциите на завода си в Гуанжоу, като задачата е да се даде опция на Huawei да може да тества технологиите си за пакетиране.
Huawei също по този начин откри партньорство с BOE Technology Group, като задачата е създаване на технология за пакетиране на чипове на равнище панел. Тази технология се разграничава от общоприетата с това, че чиповете се сглобяват върху подложки, сходни на екрани, а не върху нормалните вафли.
Реклама Huawei търси хора от целия свят
Китайският софтуерен колос стартира опити да притегля по-висококвалифицирани фрагменти, които да оказват помощ за по-бързото развиване. Компанията е нараснала напъните си по привличането на служащи от международния водач в пакетирането на чипове ASE Technology Holding of Taiwan. Освен това софтуерната компания стартира да търси служащи на интернационално равнище. Така да вземем за пример има публикация за инженер със компетентност чипове в Мюнхен, разработчик на програмен продукт в Истанбул и разработчик на изкуствен интелект (AI) в Отава.
Huawei изпраща екипи за създаване на няколко мини индустриални линии в Шенжен, Шанхай и Ухан в съдействие с локални производители на чипове. Целта е разнообразни дизайни на чипове да бъдат пуснати в пробно произвеждане, оповестяват за Nikkei голям брой източници, осведомени по въпроса.
Желанието на Huawei да се трансформира в един от огромните играчи в сектора на пакетиране на чипове идва, тъй като този вид е доста по-лесно изпълним след глобите. Това е по този начин, тъй като има значителен брой китайски компании, които създават апаратурата и технологията, които са нужни за активността. По този метод Huawei може да прескочи рестриктивните мерки за търговия със Съединени американски щати и да построи самостоятелна мрежа на доставки на основния за бъдещето артикул. За сериозните планове на компанията приказват и вложенията, които направи в последните няколко години. Тези за технологии, които са свързани с чипове, се усилват в последните три години. Над 70% от вложенията на компанията през 2021 година са били точно с снабдители, свързани с полупроводници.
Според софтуерния анализатор Брейди Уанг, който работи в Counterpoint Research, компанията към този момент е потвърдила опциите си да открива кои ще са основните технологии в идващите години. " Естествено е, че Huawei в допълнение ще разпознава някои основни области, с цел да придвижи напред своите технологии и да заложи на нови кръгове от вложения, изключително откакто пострада най-вече в актуалните геополитически спорове ", сподели Уанг пред Nikkei. " Въпреки това не е допустимо никоя компания, страна или район да разчита изцяло на личните си сили. Като се има поради настоящето напрежение сред Съединени американски щати и Китай, всички страни, райони и компании несъмнено ще би трябвало да обезпечат някои основни преимущества и жизненоважни технологии ", прибавя анализаторът.
Реклама Етикети Персонализация
Ако обявата Ви е харесала, можете да последвате тематиката или създателя. Статиите можете да откриете в секцията
Тема Компании
Източник: capital.bg
КОМЕНТАРИ