Производителите на чипове влагат огромни усилия за усвояване на по-тънки

Производителите на чипове влагат големи старания за асимилиране на по-тънки процеси
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited )

Тайванският водач в производството на чипове TSMC възнамерява да стартира създаване на 1,4-нанометров развой, без да приключва работата си по 2-нм технология. Задачата е предоставена на инженерния екип, който преди този момент създаде 3-нм развой.

TSMC публично ще разгласи създаването на новия развой през юни, твърди обява на Business Korea. Очаква се компанията да стартира всеобщо произвеждане на чипове по 3-нм стандарти през втората половина на тази година. Първите артикули, основани на 2-нм развой, ще са подготвени през 2025 година в лимитирани партиди, а всеобщото им произвеждане ще стартира през 2026 година

Корейският съперник Samsung също възнамерява да усвои 2-нм софтуерен развой до 2025 година Ако обаче TSMC създаде 1,4-нм технология, тогава Samsung няма да има различен избор, с изключение на да последва водача на пазара и да стартира да работи в същата посока.

TSMC и Samsung от дълго време си съперничат в създаването на все по-модерни индустриални процеси за чипове. Според TrendForce, делът на тайванската компания във връзка с доставките на чипове е достигнал 52,1% през четвъртото тримесечие на 2021 година, до момента в който Samsung заема 18,3% от международния пазар.
още по темата
Но Samsung е окуражен да настигне своя тайвански съперник. Тази година колосът от Южна Корея ще стартира всеобщо произвеждане на 3-нм чипове с нова транзисторна конструкция GAA, която прави транзисторите по-малки и по-бързи. Вероятно Samsung ще изпревари TSMC с въвеждането на тази технология на пазара.

Intel също изостря конкуренцията, като разгласи проекти за създаване на 2-нм развой даже по-рано от TSMC и Samsung. Американската компания съобщи, че желае да си върне купата на водещ производител на чипове. В преследването ѝ компанията възнамерява да стартира производството на артикули, основани на технологията Intel 18A, през втората половина на 2024 година

Но специалистите от промишлеността са скептични към сходни изказвания. Производителите на чипове би трябвало да положат невероятни старания, с цел да създадат още по-тънки софтуерните процеси. Тъй като транзисторите се свиват по мярка, тяхната форма в полупроводниковата верига би трябвало да бъде доста по-прецизна. Технологичните бариери, които пречат за решаването на този проблем, стават все по-трудни за превъзмогване.

Освен това за фирмите от полупроводниковата промишленост става все по-трудно да получат приемлив размер висококачествени чипове въз основата на нови софтуерни процеси в всеобщото произвеждане.