Intel обеща сериозни подобрения в процесорите
Новите чипове с архитектура Sunny Cove ще обезпечат по-високо равнище на паралелизъм при тежки задания за обработка на данни – от рода на бизнес приложения, игри и мултимедия
Участниците в „ Intel Architecture Day ” преглеждат последните нововъведения на компанията (снимка: Intel Corporation)
Нови високопроизводителни и икономични процесори даде обещание Intel за идната година. Подобрените Core и Xeon чипове по 10-нанометрова технология ще имат многослойна архитектура Sunny Cove и ще поддържат 128 петабайта виртуална памет, спрямо 256 терабайта при сегашните процесори.
За първи път Intel разкри обществено детайлности за новата процесорна микроархитектура Sunny Cove, на която ще стъпят бъдещите Core чипове за настолни и мобилни районен съд, както и сървърните чипове Xeon. Тези процесори ще станат основа на новата платформа Ice Lake, призвана да размени Skylake, налагана от 2015 година – чиповете в нея се създават сега по 14-нм софтуерен развой.
Sunny Cove се характеризира с многослойна конструкция Foveros 3D, сходна на „ чиплетите ” на AMD, повишен брой указания за такт, усъвършенствана енергийна успеваемост, ускорена обработка на задания с изкуствен интелект и криптиране, както и поддръжка на голям масив адресируема оперативна памет – до 128 PB.
Intel дава обещание да пусне първите всеобщи партиди на Core и Xeon с архитектура Sunny Cove през 2019 година По-нататъшните проекти на компанията плануват развиване на платформата Ice Lake, ново потомство чипове Atom, и лични дискретни графични ускорители, за които се приказва интензивно от няколко месеца насам.
още по тематиката
Микроархитектурата Sunny Cove включва доста модифициран механизъм за работа на конвейера за инструкциите. За първи път точно в тази архитектура ще се появи опция за осъществяване на пет указания за такт, до момента в който ограничаването в този момент е 4 указания за такт. При това ще бъде повишен броят на изпълнителните портове – от 8 на 10, с цел да се подсигурява едновременната обработка на 10 микрокоманди.
Появата на четвърти блок за генериране на адреси и в допълнение устройство за предпазване на данни в новите чипове ще докара до доста увеличение на пропускателната дарба на кеш паметта от първо равнище. Заложеното в архитектурата Sunny Cove нарастване на размера на кеш паметта от разнообразни нива– с 50% на кеша за указания от първо равнище, кеша за микрооперации и унифицирания кеш от второ равнище – и буферът за асоциативна транслация от второ равнище (TLB) ще окажат положително въздействие върху скоростта на обработка на задания с огромни размери данни.
Благодарение на увеличените буфери и новите логаритми за предсказание на нишките в Sunny Cove, се чака понижаване на забавянето при осъществяване на избрани видове задания. За първи път ще се появи и виртуална адресация на паметта с 57 бита и физическа адресация до 52 бита. На процедура, това значи поддръжка на 128 PB виртуално адресно пространство и до 4PB физическа оперативна памет.
При производството на процесорите Intel ще внедри и нова технология Foveros 3D, при която чипът се образува от няколко възела-модули (чиплети) с изчислителни ядра и други съставни елементи, включително предпазлив графичен ускорител от потомство Gen11, скица за ръководство на паметта, блок за изкуствен интелект, контролери PCIe Gen 4.0 и нова памет DDR5.
Според компанията, новите процесори с архитектура Sunny Cove ще обезпечат по-високо равнище на паралелизъм при тежки задания за обработка на данни – от рода на бизнес приложения, игри и мултимедийно наличие.
Участниците в „ Intel Architecture Day ” преглеждат последните нововъведения на компанията (снимка: Intel Corporation)
Нови високопроизводителни и икономични процесори даде обещание Intel за идната година. Подобрените Core и Xeon чипове по 10-нанометрова технология ще имат многослойна архитектура Sunny Cove и ще поддържат 128 петабайта виртуална памет, спрямо 256 терабайта при сегашните процесори.
За първи път Intel разкри обществено детайлности за новата процесорна микроархитектура Sunny Cove, на която ще стъпят бъдещите Core чипове за настолни и мобилни районен съд, както и сървърните чипове Xeon. Тези процесори ще станат основа на новата платформа Ice Lake, призвана да размени Skylake, налагана от 2015 година – чиповете в нея се създават сега по 14-нм софтуерен развой.
Sunny Cove се характеризира с многослойна конструкция Foveros 3D, сходна на „ чиплетите ” на AMD, повишен брой указания за такт, усъвършенствана енергийна успеваемост, ускорена обработка на задания с изкуствен интелект и криптиране, както и поддръжка на голям масив адресируема оперативна памет – до 128 PB.
Intel дава обещание да пусне първите всеобщи партиди на Core и Xeon с архитектура Sunny Cove през 2019 година По-нататъшните проекти на компанията плануват развиване на платформата Ice Lake, ново потомство чипове Atom, и лични дискретни графични ускорители, за които се приказва интензивно от няколко месеца насам.
още по тематиката
Микроархитектурата Sunny Cove включва доста модифициран механизъм за работа на конвейера за инструкциите. За първи път точно в тази архитектура ще се появи опция за осъществяване на пет указания за такт, до момента в който ограничаването в този момент е 4 указания за такт. При това ще бъде повишен броят на изпълнителните портове – от 8 на 10, с цел да се подсигурява едновременната обработка на 10 микрокоманди.
Появата на четвърти блок за генериране на адреси и в допълнение устройство за предпазване на данни в новите чипове ще докара до доста увеличение на пропускателната дарба на кеш паметта от първо равнище. Заложеното в архитектурата Sunny Cove нарастване на размера на кеш паметта от разнообразни нива– с 50% на кеша за указания от първо равнище, кеша за микрооперации и унифицирания кеш от второ равнище – и буферът за асоциативна транслация от второ равнище (TLB) ще окажат положително въздействие върху скоростта на обработка на задания с огромни размери данни.
Благодарение на увеличените буфери и новите логаритми за предсказание на нишките в Sunny Cove, се чака понижаване на забавянето при осъществяване на избрани видове задания. За първи път ще се появи и виртуална адресация на паметта с 57 бита и физическа адресация до 52 бита. На процедура, това значи поддръжка на 128 PB виртуално адресно пространство и до 4PB физическа оперативна памет.
При производството на процесорите Intel ще внедри и нова технология Foveros 3D, при която чипът се образува от няколко възела-модули (чиплети) с изчислителни ядра и други съставни елементи, включително предпазлив графичен ускорител от потомство Gen11, скица за ръководство на паметта, блок за изкуствен интелект, контролери PCIe Gen 4.0 и нова памет DDR5.
Според компанията, новите процесори с архитектура Sunny Cove ще обезпечат по-високо равнище на паралелизъм при тежки задания за обработка на данни – от рода на бизнес приложения, игри и мултимедийно наличие.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ