MSI анонсира Mini-ITX дънната платка B350I Pro AC
Малко преди началото на огромното ревю за потребителска електроника CES 2018 компанията ASRock показа информация за новите артикули, които ще бъдат демонстрирани на нейните щандове.
На събитието ще бъдат показани дънните платки X299M Extreme4 и X399M Taichi с microATX форм фактор. Тайванският производител отбелязва, че второто дъно е първото на пазара с сходен формат за процесорите AMD Ryzen Threadripper.
Дънната платка ASRock X399M Taichi се базира на чипсета AMD X399, разполага с 11-фазна система за зареждане на процесорното гнездо, четири слота за слагане на DDR4 оперативна памет и три PCI Express 3.0 x16. За включването на хард дискове са предопределени осем SATA 6 Gb/s врата, един U.2 и три M.2 конектора за бързи флаш дискове.
Дъното 299M Extreme4 е предопределено за потребление взаимно с процесорите Intel Skylake-X и Kaby Lake-X. Тази платка също има четири слота за DDR4 памет, 11-фазна система на зареждане на чипа и три PCI-E 3.0 x16 слота. Налични са шест SATA 6 Gb/s врата, един U.2 и два М.2 конектора.
И двете дънни платки имат бързи жични мрежови интерфейси.
По-детайлни механически характерности и цените на новите дънни платки са обещани за ревюто CES 2018, което стартира на 9 януари тази година.
На събитието ще бъдат показани дънните платки X299M Extreme4 и X399M Taichi с microATX форм фактор. Тайванският производител отбелязва, че второто дъно е първото на пазара с сходен формат за процесорите AMD Ryzen Threadripper.
Дънната платка ASRock X399M Taichi се базира на чипсета AMD X399, разполага с 11-фазна система за зареждане на процесорното гнездо, четири слота за слагане на DDR4 оперативна памет и три PCI Express 3.0 x16. За включването на хард дискове са предопределени осем SATA 6 Gb/s врата, един U.2 и три M.2 конектора за бързи флаш дискове.
Дъното 299M Extreme4 е предопределено за потребление взаимно с процесорите Intel Skylake-X и Kaby Lake-X. Тази платка също има четири слота за DDR4 памет, 11-фазна система на зареждане на чипа и три PCI-E 3.0 x16 слота. Налични са шест SATA 6 Gb/s врата, един U.2 и два М.2 конектора.
И двете дънни платки имат бързи жични мрежови интерфейси.
По-детайлни механически характерности и цените на новите дънни платки са обещани за ревюто CES 2018, което стартира на 9 януари тази година.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ