Заедно с централните процесори Ryzen от серия 3000 (Zen 2),

Заедно с централните процесори Ryzen от серия 3000 (Zen 2), компанията AMD има намерение да показа и чипсетите X570 и B550 . Дънните платки с новата систематична логичност ще поддържат новите процесори и ще са изцяло съвместими с PCI Express 4.0 . В продаваните към сегашен ден дъна, PCI Express 4.0 се поддържа единствено отчасти.

Разбира се, редица компютърни запалянковци си задават въпроса, какво ново ще се появи с обновяването на платформата АМ4. Представителите на Advanced Micro Devices към този момент не разясняват, само че сътрудниците на компанията с по-словоохотливи. Уеб порталът Gamers Nexus разгласява някои забавни детайлности за чипсетите на AMD от серия 500:
AMD създава новите чипсети напълно със със лични сили, без да употребява услугите на ASMedia. Предишната систематична логичност бе основана от тайванския изпълнителЧаст от входно-изходната логичност на сървърните AMD EPYC ще бъде употребена в X570Разсейваната топлота доближава 15 W, до момента в който днешните чипсети разсейват 6-8 W. Това е индиректен симптом за съществени промени в дизайна на чипсета и увеличената пропускателна дарба на интегрираните контролери. Изискванията към радиатора нарастват незначителноAMD има намерение да показа чипсетите от междинен клас B550 няколко месеца след излизането на X570. Най-вероятно е това да стане през третото тримесечие на тази година
Очаква се първите инженерни дъна с AMD X570 да бъдат показани на ревюто Computex 2019, което ще протече от 28 май до 1 юни в Тайпе.