„Дисекция“ на iPhone Xs – какво се крие под капака
В новите флагмани на Apple „ лъщят “ чипове на Intel и Toshiba
Разглобяването на iPhone е единственият метод да се разбере какво има вътре
Най-новите модели iPhone се появиха в магазините по целия свят в петък и в тях има съставни елементи, създадени от Intel и Toshiba, съгласно две компании, които са разглобили няколко бройки iPhone Xs и Xs Max.
Доставките на части за телефони iPhone се смятат за „ затворена ” тематика за производителите на чипове и други електронни съставни елементи. Самата Apple разгласява дълъг лист с снабдители на своите съставни елементи всяка година, само че той всекидневно не разкрива кои съставни елементи от кои компании са създадени. Самите снабдители са задължени да мълчат.
Това прави „ формалното ” демонтиране на телефоните единствен метод да се разбере какво има вътре, макар че анализаторите предлагат известна нерешителност при правенето на изводи, тъй като Apple от време на време употребява повече от един снабдител за дадена част. Не всеки път това, което бива открито в един iPhone, е налице и във всички други бройки от дадения модел.
Публикувани тази седмица, изследванията на ремонтната компания iFixit и на чип-анализатора TechInsights са измежду първите подробни „ разбивки ” на новите телефони на Apple, отбелязва Ройтерс. При разглобяването на са открити съставни елементи, създадени от Samsung, и няма чипове от Qualcomm, прецизират двата уеб страницата.
Не всеки път това, което бива открито в един iPhone, е налице и във всички други бройки от дадения модел
Разглобяването при iFixit е посочило, че iPhone Xs и Xs Max употребяват модем и информационни чипове от Intel – вместо хардуер от Qualcomm. Новите iPhone имат DRAM чипове за памет и NAND памети от Micron Technology и от Toshiba, съгласно изследването на iFixit. За съпоставяне, предходните разглобявания на iPhone 7 демонстрираха DRAM чипове, направени от Samsung, в някои от моделите.
„ Дисекцията ” на iPhone Xs Max с 256 GB потенциал за предпазване, направена от TechInsights, разкрива DRAM памет от Micron, само че NAND памет от SanDisk. Последната е благосъстоятелност на Western Digital и работи с Toshiba за доставките на NAND чипове. Дивизията на Toshiba за произвеждане на чипове – Toshiba Memory – беше закупена по-рано тази година от консорциум, в който взе участие и самата Apple, напомнят пазарните наблюдаващи.
Разглобяването на iPhone е единственият метод да се разбере какво има вътре
Най-новите модели iPhone се появиха в магазините по целия свят в петък и в тях има съставни елементи, създадени от Intel и Toshiba, съгласно две компании, които са разглобили няколко бройки iPhone Xs и Xs Max.
Доставките на части за телефони iPhone се смятат за „ затворена ” тематика за производителите на чипове и други електронни съставни елементи. Самата Apple разгласява дълъг лист с снабдители на своите съставни елементи всяка година, само че той всекидневно не разкрива кои съставни елементи от кои компании са създадени. Самите снабдители са задължени да мълчат.
Това прави „ формалното ” демонтиране на телефоните единствен метод да се разбере какво има вътре, макар че анализаторите предлагат известна нерешителност при правенето на изводи, тъй като Apple от време на време употребява повече от един снабдител за дадена част. Не всеки път това, което бива открито в един iPhone, е налице и във всички други бройки от дадения модел.
Публикувани тази седмица, изследванията на ремонтната компания iFixit и на чип-анализатора TechInsights са измежду първите подробни „ разбивки ” на новите телефони на Apple, отбелязва Ройтерс. При разглобяването на са открити съставни елементи, създадени от Samsung, и няма чипове от Qualcomm, прецизират двата уеб страницата.
Не всеки път това, което бива открито в един iPhone, е налице и във всички други бройки от дадения модел
Разглобяването при iFixit е посочило, че iPhone Xs и Xs Max употребяват модем и информационни чипове от Intel – вместо хардуер от Qualcomm. Новите iPhone имат DRAM чипове за памет и NAND памети от Micron Technology и от Toshiba, съгласно изследването на iFixit. За съпоставяне, предходните разглобявания на iPhone 7 демонстрираха DRAM чипове, направени от Samsung, в някои от моделите.
„ Дисекцията ” на iPhone Xs Max с 256 GB потенциал за предпазване, направена от TechInsights, разкрива DRAM памет от Micron, само че NAND памет от SanDisk. Последната е благосъстоятелност на Western Digital и работи с Toshiba за доставките на NAND чипове. Дивизията на Toshiba за произвеждане на чипове – Toshiba Memory – беше закупена по-рано тази година от консорциум, в който взе участие и самата Apple, напомнят пазарните наблюдаващи.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ