В края на месец октомври Qualcomm анонсира системата-върху-чипа Snapdragon 675

В края на месец октомври Qualcomm анонсира системата-върху-чипа Snapdragon 675 с усъвършенствани гейм благоприятни условия, предопределена за смарт телефоните от междинен клас. Компанията добави, че приготвя и SoC Snapdragon 6150 и 7150, също от междинен клас. Сега двата чипа бяха видяни в Github.

Чипсетите Snapdragon 6150 и 7150 имат по осем Kryo процесорни ядра с друга тактова периодичност и са оборудвани с разнообразни графични ускорители.

SM7150 е по-мощният модел. Тестовото устройство с този чип разполага с двойна съществена камера с резолюция 13+12 мегапиксела и предна камера с резолюция 20 мегапиксела. Резолюцията на екрана е 2880х1440 пиксела при съответствие на страните 18:9. Това е забавно, тъй като множеството смарт телефони от междинен клас в най-хубавия случай имат FullHD+ разграничителна дарба.

Моделът със SM6150 има същата съществена двойна камера, само че предната е с резолюция 13 мегапиксела. Устройството е оборудвано с 5,99-инчов екран с резолюция 2160х1080 пиксела.

Според неофициална информация, SM6150 се създава посредством 11 нанометров софтуерен развой. Същата е технологията и на SOC Snapdragon 675. Очаква се, че новите чипове ще бъдат публично обявени при започване на идната година след излизането на флагманската SoC Snapdragon 8150, създавана посредством 7 нанометров софтуерен развой.