Какво представлява концепцията за модулни чипове на Intel
Технологията Intel EMIB поставя пиедестал за партньорство с AMD и реализация на плана Kaby Lake-G. Основа за задаващите се чипове Lakefield е технологията Foveros, позволяваща на компанията да подрежда силициеви кристали едни върху други. В момента Intel се пробва да сплоти EMIB и Foveros в технология, наречена co-EMIB с още по-развит ODI интерфейс.
Технологии ще усилят успеваемостта на продуктите и ще усъвършенстват техните енергоефективност и потреблението на скъпа повърхност, позволявайки преосмисляне на систематичната архитектура, разгласява от Intel в блога си през юни. И двете дават нови благоприятни условия за " окомплектоване " на процесори посредством потребление на към този момент налични съставни елементи, без да става дума за коренни промени в работата им.
Засега не е ясно дали и двете технологии ще видят бял свят и на какви артикули те ще окажат въздействие. Известно е обаче, че EMIB и Foveros към този момент се създават. Първата залегна в основата на упоменатото партньорство с AMD година, при което се очакваше Intel да предлага процесори с графика Radein Vega. Foveros пък е технология за основаване на етажни чипове, която се чака да откри приложение в продуктите Lakefield, които ще сплотяват Atom и Core ядра, предопределение за системи с намалено ползване на сила.
Защо са нужни EMIB и Foveros
Основната причина е, че просто става прекомерно скъпо цялата система от чипове да бъде разполагана на един кристал. Използването на остарели технологии, под формата на обособени съставни елементи наречени " чиплети " (chiplets), може да редуцира разноските по произвеждане на нови артикули. В същото време този метод води и до намаление на риска от брак на огромни комплицирани ядра поради индустриални недостатъци. В такава обстановка голям брой по-малки и евтини съставни елементи, свързани посредством бързи връзки, е рационален компромис. EMIB и Foveros разрешават реализиране точно на това.
Технологията Embedded Multi-die Interconnected Bridge – EMIB разрешава стиковане на входно-изходни контакти на един чип с такива на различен, формирайки усъвършенствано междукомпонентно съединяване, без да се жертва продуктивността. За Intel това също по този начин е метод за икономисване на средства посредством осъществяване на функционалности с към този момент налични остарели и евтини технологии. В същото време производителните ядра може да създават по новия 10-нанометров развой, осигуряващ оптимална продуктивност. EMIB свърза всичко това в едно цяло.
През 2018 година компания показа технологията Foveros, която разрешава разполагане на съставените елементи на чипа отвесно едни над други. Тя разрешава слагане на маломощни процесори един върху различен и даже да ги добавя с модули памет. През януари Intel разгласи, че Foveros ще детайлът, който ще разреши свързване на Lakefield чипове, което през през май пък бе разказано като обединяване на архитектурите Sunny Cove (последното потомство x86 ядра) и Tremont (следващото потомство Atom ядра)
Разширяване във всички направления
Ако се схваща по какъв начин работят двете технологии, то по-лесно ще се разбере по какъв начин те се сплотяват в co-EMIB. Co-EMIB разрешава хоризонтално свързване на два или повече Foveros детайла, като тяхната продуктивност на процедура е равна на един едносъставен чип. Налице е опция за прибавяне наизуст и даже на аналогова логичност с обезпечаване на висока пропусквателна дарба и намален разход на сила. Създаването на Foveros чип може да се съпостави със градеж на многоетажна постройка. Co-EMIB пък може да се оприличи на връзка сред две Foveros " постройки ". (Подобно на кулите Петронас в Куала Лумпур – на фотографията долу.)
В Intel описват и за усъвършенстваната версия на комбинацията Foveros-EMIB: Omni-Directional Interconnet (ODI). Горният чип по прилика с EMIB може а поддържа хоризонтални съединения с други чиплети. Освен това, по прилика с Foveros, се поддържат отвесни връзки, наречени TSV (Through-Silicon Vias), свързващи обособените " етажи ".
Връзките сред пластовете разрешават транспорт и на сила, без значение от това каква е прилежащата логичност. Intel прави въпросните съединения даже по-масивни от нормалното за приемане на повече потенциал за транспорт на сила посредством намаление на съпротивлението.
Не на последно компанията показа и интерфейса MDIO за свързване на обособените силициеви кристали. Очаква се през 2020 година технологията да разрешава транспорт на данни със скорост 5,4 гигабита в секунда през един контакт.
Редно е да се означи, че нито една от изброените технологии няма да окаже въздействие на избора на потребителите за техния идващ компютър. Те обаче ще дадат на Intel благоприятни условия за повече еластичност при проектирането на процесори. Забавянето на Закона на Мур принуждава Intel и останалите компании на пазара да търсят нови изобретателни подходи. AMD да вземем за пример към този момент употребява чиплети в своята архитектура Zen 2, на която са основани процесорите от серията Ryzen 3000.
Технологии ще усилят успеваемостта на продуктите и ще усъвършенстват техните енергоефективност и потреблението на скъпа повърхност, позволявайки преосмисляне на систематичната архитектура, разгласява от Intel в блога си през юни. И двете дават нови благоприятни условия за " окомплектоване " на процесори посредством потребление на към този момент налични съставни елементи, без да става дума за коренни промени в работата им.
Засега не е ясно дали и двете технологии ще видят бял свят и на какви артикули те ще окажат въздействие. Известно е обаче, че EMIB и Foveros към този момент се създават. Първата залегна в основата на упоменатото партньорство с AMD година, при което се очакваше Intel да предлага процесори с графика Radein Vega. Foveros пък е технология за основаване на етажни чипове, която се чака да откри приложение в продуктите Lakefield, които ще сплотяват Atom и Core ядра, предопределение за системи с намалено ползване на сила.
Защо са нужни EMIB и Foveros
Основната причина е, че просто става прекомерно скъпо цялата система от чипове да бъде разполагана на един кристал. Използването на остарели технологии, под формата на обособени съставни елементи наречени " чиплети " (chiplets), може да редуцира разноските по произвеждане на нови артикули. В същото време този метод води и до намаление на риска от брак на огромни комплицирани ядра поради индустриални недостатъци. В такава обстановка голям брой по-малки и евтини съставни елементи, свързани посредством бързи връзки, е рационален компромис. EMIB и Foveros разрешават реализиране точно на това.
Технологията Embedded Multi-die Interconnected Bridge – EMIB разрешава стиковане на входно-изходни контакти на един чип с такива на различен, формирайки усъвършенствано междукомпонентно съединяване, без да се жертва продуктивността. За Intel това също по този начин е метод за икономисване на средства посредством осъществяване на функционалности с към този момент налични остарели и евтини технологии. В същото време производителните ядра може да създават по новия 10-нанометров развой, осигуряващ оптимална продуктивност. EMIB свърза всичко това в едно цяло.
През 2018 година компания показа технологията Foveros, която разрешава разполагане на съставените елементи на чипа отвесно едни над други. Тя разрешава слагане на маломощни процесори един върху различен и даже да ги добавя с модули памет. През януари Intel разгласи, че Foveros ще детайлът, който ще разреши свързване на Lakefield чипове, което през през май пък бе разказано като обединяване на архитектурите Sunny Cove (последното потомство x86 ядра) и Tremont (следващото потомство Atom ядра)
Разширяване във всички направления
Ако се схваща по какъв начин работят двете технологии, то по-лесно ще се разбере по какъв начин те се сплотяват в co-EMIB. Co-EMIB разрешава хоризонтално свързване на два или повече Foveros детайла, като тяхната продуктивност на процедура е равна на един едносъставен чип. Налице е опция за прибавяне наизуст и даже на аналогова логичност с обезпечаване на висока пропусквателна дарба и намален разход на сила. Създаването на Foveros чип може да се съпостави със градеж на многоетажна постройка. Co-EMIB пък може да се оприличи на връзка сред две Foveros " постройки ". (Подобно на кулите Петронас в Куала Лумпур – на фотографията долу.)
В Intel описват и за усъвършенстваната версия на комбинацията Foveros-EMIB: Omni-Directional Interconnet (ODI). Горният чип по прилика с EMIB може а поддържа хоризонтални съединения с други чиплети. Освен това, по прилика с Foveros, се поддържат отвесни връзки, наречени TSV (Through-Silicon Vias), свързващи обособените " етажи ".
Връзките сред пластовете разрешават транспорт и на сила, без значение от това каква е прилежащата логичност. Intel прави въпросните съединения даже по-масивни от нормалното за приемане на повече потенциал за транспорт на сила посредством намаление на съпротивлението.
Не на последно компанията показа и интерфейса MDIO за свързване на обособените силициеви кристали. Очаква се през 2020 година технологията да разрешава транспорт на данни със скорост 5,4 гигабита в секунда през един контакт.
Редно е да се означи, че нито една от изброените технологии няма да окаже въздействие на избора на потребителите за техния идващ компютър. Те обаче ще дадат на Intel благоприятни условия за повече еластичност при проектирането на процесори. Забавянето на Закона на Мур принуждава Intel и останалите компании на пазара да търсят нови изобретателни подходи. AMD да вземем за пример към този момент употребява чиплети в своята архитектура Zen 2, на която са основани процесорите от серията Ryzen 3000.
Източник: pcworld.bg
КОМЕНТАРИ