TSMC ще бъде единственият доставчик на чиповете Apple A13 през 2019 г.
Тайванската полупроводникова компания TSMC има намерение да получи всички поръчки за чиповете A13, които Apple ще употребява в iPhone и другите си устройства през 2019 година. Това, съгласно източници от веригата за доставки, ще разреши на компанията да ускори своето преобладаващо състояние в бранша на контрактните производители на чипове.
През първата половина на 2018 година, TSMC към този момент държи 56 % от международните поръчки за произвеждане на полупроводници. Благодарение на това, че TSMC ще остане извънреден снабдител на чипове от серията A през 2019 година, тайванското сдружение има всички шансове да усили своя дял на пазара в идващите години, който се чака да надвиши 60 %. Припомняме, че TSMC е извънреден производител на чиповете Apple A от 2016 година.
Очаква се също, че размерът на постъпващите в TSMC поръчки за щемпел на 7-нм чипове ще пораства, на първо място с помощта на AMD, Huawei, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Всичко това ще окаже доста въздействие върху увеличението на пазарния дял през 2019 година.
Освен това, създадената от инженерите на TSMC технология за пакетиране на чипове Integrated Fan-Out ще направи 7-нм софтуерен развой още по-конкурентен спрямо предложенията на останалите контрактни производители. Опаковката InFO разрешава налагането на логическите матрици една върху друга и по-късно слагането им непосредствено върху печатната платка. Тази опаковка понижава дебелината на цялостната платка.
И най-после, чака се, че TSMC първа в промишлеността ще усвои актуалното произвеждане с потребление на литография — към този момент първите кристали за тези правила 7N+ са достигнали стадия tape out. С оглед на това, че Globalfoundries се отхвърли от усвояването на своите 7-нм мощности, количеството на сериозните противници на TSMC понижават. Последната, както бе обявено, изпреварва Samsung и в размера на 7-нм произвеждане, макар че корейската компания към този момент е получила поръчки на такива чипове от Qualcomm и личното си мобилно поделение.
През първата половина на 2018 година, TSMC към този момент държи 56 % от международните поръчки за произвеждане на полупроводници. Благодарение на това, че TSMC ще остане извънреден снабдител на чипове от серията A през 2019 година, тайванското сдружение има всички шансове да усили своя дял на пазара в идващите години, който се чака да надвиши 60 %. Припомняме, че TSMC е извънреден производител на чиповете Apple A от 2016 година.
Очаква се също, че размерът на постъпващите в TSMC поръчки за щемпел на 7-нм чипове ще пораства, на първо място с помощта на AMD, Huawei, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Всичко това ще окаже доста въздействие върху увеличението на пазарния дял през 2019 година.
Освен това, създадената от инженерите на TSMC технология за пакетиране на чипове Integrated Fan-Out ще направи 7-нм софтуерен развой още по-конкурентен спрямо предложенията на останалите контрактни производители. Опаковката InFO разрешава налагането на логическите матрици една върху друга и по-късно слагането им непосредствено върху печатната платка. Тази опаковка понижава дебелината на цялостната платка.
И най-после, чака се, че TSMC първа в промишлеността ще усвои актуалното произвеждане с потребление на литография — към този момент първите кристали за тези правила 7N+ са достигнали стадия tape out. С оглед на това, че Globalfoundries се отхвърли от усвояването на своите 7-нм мощности, количеството на сериозните противници на TSMC понижават. Последната, както бе обявено, изпреварва Samsung и в размера на 7-нм произвеждане, макар че корейската компания към този момент е получила поръчки на такива чипове от Qualcomm и личното си мобилно поделение.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ