Китайски чипмейкъри преодоляват 10-нм бариера
SMIC към този момент е поръчала индустриално съоръжение за EUV литография
Най-големият китайски чипмейкър SMIC възнамерява да усвои 7-нанометровия софтуерен развой
Китайските производители на чипове Semiconductor Manufacturing International (SMIC) и Huali Microelectronics се приготвят за преход към 10-нанометрови и по-тънки софтуерни процеси, заяви Digitimes.
Твърди се, че SMIC към този момент е поръчала на ASML доставка на комплект съоръжение за литография в ултравиолетовия диапазон EUV на стойност 120 млн. $. Най-големият китайски чипмейкър възнамерява рисково произвеждане по 14-нм технология FinFET през първата половина на 2019 година и преход към EUV при асимилиране на 7-нм развой.
Очаква се SMIC да получи оборудването при започване на 2020 година, което ще разреши на компанията да пристъпи към практическа реализация на проектите си. Тази година SMIC ще усили финансовите си вложения от 1,9 до 2,3 милиарда $, с цел да форсира R&D дейностите, да купи съоръжение и да разшири индустриалните си мощности.
Huali пък внедри система за имерсионна литография ASW Twinscan NXT: 1980Di в новия си цех FAB6, планиран за силициеви пластини с диаметър 300 мм. Модерното съоръжение ще се употребява за произвеждане на чипове по 14-нм технология FinFET. Планираната продуктивност на FAB6 е 40 000 пластини на месец.
Huali ще вложи във FAB6 над 6 милиарда $, а пилотното произвеждане би трябвало да стартира към края на годината. Заводът ще бълва чипове по 28-нм, 14-нм и по-тънки софтуерни процеси.
още по тематиката
Освен това компанията Yangtze Memory Technologies (YMTC), благосъстоятелност на държавната корпорация Tsinghua Unigroup, възнамерява да построи три завода за произвеждане на флаш памети 3D NAND. Сумарната стойност на плана възлиза на 24 милиарда $.
В първия от трите завода към този момент е конфигурирана система за имерсионна литография с дължина на вълната на източника 193 нм. Предприятието ще създава чипове по 20-нм и 14-нм софтуерен развой.
Най-големият китайски чипмейкър SMIC възнамерява да усвои 7-нанометровия софтуерен развой
Китайските производители на чипове Semiconductor Manufacturing International (SMIC) и Huali Microelectronics се приготвят за преход към 10-нанометрови и по-тънки софтуерни процеси, заяви Digitimes.
Твърди се, че SMIC към този момент е поръчала на ASML доставка на комплект съоръжение за литография в ултравиолетовия диапазон EUV на стойност 120 млн. $. Най-големият китайски чипмейкър възнамерява рисково произвеждане по 14-нм технология FinFET през първата половина на 2019 година и преход към EUV при асимилиране на 7-нм развой.
Очаква се SMIC да получи оборудването при започване на 2020 година, което ще разреши на компанията да пристъпи към практическа реализация на проектите си. Тази година SMIC ще усили финансовите си вложения от 1,9 до 2,3 милиарда $, с цел да форсира R&D дейностите, да купи съоръжение и да разшири индустриалните си мощности.
Huali пък внедри система за имерсионна литография ASW Twinscan NXT: 1980Di в новия си цех FAB6, планиран за силициеви пластини с диаметър 300 мм. Модерното съоръжение ще се употребява за произвеждане на чипове по 14-нм технология FinFET. Планираната продуктивност на FAB6 е 40 000 пластини на месец.
Huali ще вложи във FAB6 над 6 милиарда $, а пилотното произвеждане би трябвало да стартира към края на годината. Заводът ще бълва чипове по 28-нм, 14-нм и по-тънки софтуерни процеси.
още по тематиката
Освен това компанията Yangtze Memory Technologies (YMTC), благосъстоятелност на държавната корпорация Tsinghua Unigroup, възнамерява да построи три завода за произвеждане на флаш памети 3D NAND. Сумарната стойност на плана възлиза на 24 милиарда $.
В първия от трите завода към този момент е конфигурирана система за имерсионна литография с дължина на вълната на източника 193 нм. Предприятието ще създава чипове по 20-нм и 14-нм софтуерен развой.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ