Някои характеристики на първите платки на ASRock с чипсети 3хх
През идващите няколко седмици се чака в онлайн магазините да се появи огромен брой дънни платки за процесорите Coffee Lake-S, употребяващи чипсети от семейството Intel 3хх.
В другите бенчмаркове от дълго време се тестват сходни дъна, а в този момент виетнамски ритейлър разгласява главните механически характерности на пет нови дънни платки на ASRock. Снимки не са качени.
Дънната платка ASRock H370 Performance е с ATX форм фактор, 10-фазна система за зареждане на процесора, два PCI Express 3.0 x16 слота, четири конектора за DDR4 оперативна памет, USB Type-A/Type-C портове, последният съчетаем с Thunderbolt 3.
Моделът ASRock B360 Gaming K4 ще има същите слотове и портове, само че за разлика от по-горното дъно, няма да има пластмасово покритие. Следващата нова дънна платка на ASRock е B360M Pro4, с microATX общоприет размер. Това дъно също има 10-фазна система за зареждане на чипа, а измежду останалите съставни елементи са двата PCI Express 3.0 x16 слота и трите М.2 конектора.
За компютърни системи от начално равнище са планувани дъната H310-HDV и H310-HDV/M.2 с 5-фазно зареждане на чипа, два слота за DDR4 оперативна памет, като разликата сред тях е съществуването на М.2 конектор във втория модел.
В другите бенчмаркове от дълго време се тестват сходни дъна, а в този момент виетнамски ритейлър разгласява главните механически характерности на пет нови дънни платки на ASRock. Снимки не са качени.
Дънната платка ASRock H370 Performance е с ATX форм фактор, 10-фазна система за зареждане на процесора, два PCI Express 3.0 x16 слота, четири конектора за DDR4 оперативна памет, USB Type-A/Type-C портове, последният съчетаем с Thunderbolt 3.
Моделът ASRock B360 Gaming K4 ще има същите слотове и портове, само че за разлика от по-горното дъно, няма да има пластмасово покритие. Следващата нова дънна платка на ASRock е B360M Pro4, с microATX общоприет размер. Това дъно също има 10-фазна система за зареждане на чипа, а измежду останалите съставни елементи са двата PCI Express 3.0 x16 слота и трите М.2 конектора.
За компютърни системи от начално равнище са планувани дъната H310-HDV и H310-HDV/M.2 с 5-фазно зареждане на чипа, два слота за DDR4 оперативна памет, като разликата сред тях е съществуването на М.2 конектор във втория модел.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ