Неофициално: процесорите Skylake-X Refresh ще имат припой под капачката
Главният редактор на уеб-портала HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennett) е прочут, че постоянно дава вярна информация за компютърния свят.
Този път Бенет заяви, че тази есен Intel има намерение да показа актуализирани модели на процесорите Skylake-X за своята HEDT платформа Intel X299. Новият чипове ще имат припой под капачките – нещо, което от дълго време се очакваше от запалянковците.
Според тази информация, Intel желае да доближи тактова периодичност към и над 5 GHz за своите 12 и 14-ядрени процесори (Core i9-7920X и Core i9-7940X) при оптимален TDP не повече от 300 W.
За тази цел термоинтерфейсът PTIM (Polymer Thermal Interface Material) под капачката ще бъде сменен с STIM (Solder Thermal Interface Material). Тази подмяна ще даде в допълнение клокване с още 150-200 MHz без никакъв растеж в температурата. Естествено, за обезпечаване зареждането на тези процесори са нужни новите дънни платки с подсилени VRM пътечки. Една от тях е показаното на CES 2018 дъно SuperO C9X299-PG300 на компанията SuperMicro.
Към сегашен ден Intel под капачките на своите процесори употребява TIM (Thermal Interface Material), който няма положителната топлопроводимост на припоя, само че е на ниска цена.
Този път Бенет заяви, че тази есен Intel има намерение да показа актуализирани модели на процесорите Skylake-X за своята HEDT платформа Intel X299. Новият чипове ще имат припой под капачките – нещо, което от дълго време се очакваше от запалянковците.
Според тази информация, Intel желае да доближи тактова периодичност към и над 5 GHz за своите 12 и 14-ядрени процесори (Core i9-7920X и Core i9-7940X) при оптимален TDP не повече от 300 W.
За тази цел термоинтерфейсът PTIM (Polymer Thermal Interface Material) под капачката ще бъде сменен с STIM (Solder Thermal Interface Material). Тази подмяна ще даде в допълнение клокване с още 150-200 MHz без никакъв растеж в температурата. Естествено, за обезпечаване зареждането на тези процесори са нужни новите дънни платки с подсилени VRM пътечки. Една от тях е показаното на CES 2018 дъно SuperO C9X299-PG300 на компанията SuperMicro.
Към сегашен ден Intel под капачките на своите процесори употребява TIM (Thermal Interface Material), който няма положителната топлопроводимост на припоя, само че е на ниска цена.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ