AMD показа мощ с трето поколение Ryzen чипове
Флагманът в новото семейство е 12-ядрен десктоп процесор
Ryzen чиповете от трето потомство идват с повече кеш за суперпроизводителност в игрите (фото: AMD)
AMD разгласи трето потомство настолни процесори Ryzen по време на ревюто Computex 2019 в Тайпе, Тайван. Новото семейство десктоп чипове се базира на ядро Zen 2 и чиплет дизайн, като включва и 12-ядрен процесор с най-високата продуктивност досега , оповестиха от компанията.
Ryzen чиповете от трето потомство идват с повече кеш за суперпроизводителност в игрите. Те също по този начин се поддържат от новите, подготвени за PCIe 4.0 дънни платки. AMD вкарва в фамилията нова категория Ryzen 9 настолен процесор, чийто флагман е 12-ядреният и 24-нишков Ryzen 9 3900X. Фамилията се попълня от 8-ядрени Ryzen 7 модели и 6-ядрени Ryzen 5 чипове.
По време на програмната си тирада основният изпълнителен шеф на AMD доктор Лиза Су показва онлайн високата продуктивност на 3-тото потомство Ryzen чипове по отношение на конкурентни артикули:
AMD показа също новия X570 чипсет за настолни процесори за цокъл AM4, с готовност за PCIe 4.0, с 42% по-бърза сторидж продуктивност от PCIe 3.0. В новата шина ще могат да се включват високопроизводителни графични карти, мрежови устройства, NVMe устройства и други
Дебютът на X570 е подсилен от предстоящи над 50 модела дънни платки от ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte и MSI, както и PCIe 4.0 сторидж решения от сътрудници като Galaxy, Gigabyte и Phison.
Освен това, огромните международни производители на районен съд и систематични интегратори като Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo и Maingear ще поддържат Ryzen процесорите от 3-то потомство с нови настолни районен съд, предстоящи през идващите месеци.
Ryzen чиповете от трето потомство идват с повече кеш за суперпроизводителност в игрите (фото: AMD)
AMD разгласи трето потомство настолни процесори Ryzen по време на ревюто Computex 2019 в Тайпе, Тайван. Новото семейство десктоп чипове се базира на ядро Zen 2 и чиплет дизайн, като включва и 12-ядрен процесор с най-високата продуктивност досега , оповестиха от компанията.
Ryzen чиповете от трето потомство идват с повече кеш за суперпроизводителност в игрите. Те също по този начин се поддържат от новите, подготвени за PCIe 4.0 дънни платки. AMD вкарва в фамилията нова категория Ryzen 9 настолен процесор, чийто флагман е 12-ядреният и 24-нишков Ryzen 9 3900X. Фамилията се попълня от 8-ядрени Ryzen 7 модели и 6-ядрени Ryzen 5 чипове.
По време на програмната си тирада основният изпълнителен шеф на AMD доктор Лиза Су показва онлайн високата продуктивност на 3-тото потомство Ryzen чипове по отношение на конкурентни артикули:
AMD показа също новия X570 чипсет за настолни процесори за цокъл AM4, с готовност за PCIe 4.0, с 42% по-бърза сторидж продуктивност от PCIe 3.0. В новата шина ще могат да се включват високопроизводителни графични карти, мрежови устройства, NVMe устройства и други
Дебютът на X570 е подсилен от предстоящи над 50 модела дънни платки от ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte и MSI, както и PCIe 4.0 сторидж решения от сътрудници като Galaxy, Gigabyte и Phison.
Освен това, огромните международни производители на районен съд и систематични интегратори като Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo и Maingear ще поддържат Ryzen процесорите от 3-то потомство с нови настолни районен съд, предстоящи през идващите месеци.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ