Едва ли за някого е тайна, че всеки бизнес има

...
Едва ли за някого е тайна, че всеки бизнес има
Коментари Харесай

Ето как Intel и дори AMD ни подвеждат със своите чипсети

Едва ли за някого е загадка, че всеки бизнес има за цел да прави пари. А огромният бизнес печели огромни пари. Така да вземем за пример понятието „тротлинг“ към този момент твърдо навлезе в нашия живот и в този момент никой не се учудва, че при синтетичните проби смарт телефоните демонстрират къде по-добри резултати, в сравнение с в действителния живот. Също по този начин, не провокира кой знае какво удивление фактът, че както AMD, по този начин и Nvidia обичат да преименуват своите видеокарти. Така да вземем за пример, решенията от линията AMD HD 7000 бяха употребявани в сериите 200 и 300, а графичната карта Nvidia 840M получи цели три нови имена – 940M, 940MX и MX130. Но малко на брой знаят, че и при чипсетите царува същата неразбория, в която производителите с всички сили се пробват да продадат остарялото като ново. Но в действителност потребителите могат извлекат немалка изгода от всичко това.
Intel Z170, Z270, Z370 и Z390: открийте трите разлики
Месец юни 2015 година. С съвсем една година забавяне Intel най-сетне е подготвен да показа своите първи процесори, създадени посредством 14 нанометров софтуерен развой (Broadwell). На пръв взор те наподобяват превъзходно. Първо, добавена е 128 MB кеш памет от четвърто равнище. Второ, процесорите са оборудвани с в действителност мощната интегрирана графика Intel Iris, която е 2,5 пъти по-бърза от предходната HD Graphics. Тя разрешава освен равномерен интерфейс на операционната система и възпроизвеждане на видео с висока резолюция, само че и дава опция да се играят актуалните за това време игри с ниски настройки на графиката.

Уви, на процедура всичко се оказа прекомерно печално. Технологичния развой още не е изцяло приключен и процесорите едвам качват 4 GHz при овърклок и на процедура се оказват по-слаби от предходните решения от 4-то потомство Intel Core (Haswell). Дори кешът от 128 MB не избавя обстановката. Всъщност той дава някои прерогативи, само че при прекомерно стеснен кръг от задания. Що се отнася до интегрирания графичен ускорител, при десктоп компютрите потребителите употребяват спомагателна видеокарта и той тривиално не е необходим. И още, тези процесори не поддържат новата към този миг DDR4 оперативна памет, макар че всички високопроизводителни решения на Intel от това време поддържат тази памет.

Intel незабавно разбра, че по-голямата част от потребителите ще си остане с 2-4 потомство процесори Core и с цел да ги накара да купуват новите процесори от 6-то потомство (Skylake), би трябвало да предложи нещо забавно и хубаво. И в общи линии Intel съумя. Именно в това потомство се появи поддръжката на DDR4. След това, без особени старания тези чипове се клокваха до 4,8 GHz. По-бърза стана DMI шината, свързваща процесора с чипсета – нейната скорост набъбна от 5 на 8 GT/s, което оказа позитивно въздействие на скоростта на работа на процесора.

Само че още тогава потребителите започнаха да виждат, че сред чипсетите Z97 за процесорите Haswell и Broadwell, и Z170 за Skylake, сходствата нещо са прекалено много. А и промяната на сокета от LGA1155 на LGA1151 не наподобява обоснована. Ясно е, че числата 1155 и 1151 отбелязват броя на контактните площадки на сокета. Намаляването на техния брой с 4 пина несъзнателно припомня доста изстрадалият сокет LGA775 за процесорите Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, който се разграничава от сървърния LGA771 тъкмо със същите 4 контактни площадки. Само че е завъртян на 90 градуса, само че при по-сръчни ръце и несложен преходник става допустимо инсталирането на Xeon на десктоп дъната. Уви, този път Intel не позволи тази неточност и никакви трикове не могат да накарат старите CPU да работят на новите дънни платки, както и противоположното. Но обстановката с чипсетите е още по-интересна, в случай че се вгледаме по-подробно в тяхната схемотехника:

Първо, и двата чипсета се създават посредством 22 нанометров софтуерен развой. За Z97 това е обяснимо – той е подобаващ както за Haswell (22 nm), по този начин и за Broadwell (14 nm). Но след една година да се създава 22 nm чипсет за 14 nm процесори Skylake, когато поточните линии са към този момент добре настроени, наподобява много необичайно. Всъщност измененията са единствено количествени: по-бърза шина, повече USB портове и PCIe линии. Но това се прави без да се трансформира схемотехниката на чипсета.

Какво в последна сметка се получава? Intel маха 4 контактни площадки от сокета единствено с цел да пресече съвместимостта с предходните процесори и да накара потребителите да купуват новите. А чипсетът изобщо не изменен или е изменен доста едва. Така че единствената основна разлика сред Haswell и Skylake е поддръжката на DDR4 в последния, която при номиналните си честоти е на равнище съществено клокната DDR3.

По-нататък става по-интересно. Вече е януари 2017 година, до излизането на процесорите AMD Ryzen остават броени месеци. Intel схваща, че няма да успее да усили броя на ядрата и взема решение да изпъкне с по-високата тактова периодичност. Формално, на физическо равнище, новите процесори Kaby Lake се разграничават от Skylake единствено по променения размер на гейта на транзисторите, което дава опция честотата да се вдигне с 200-300 MHz и да се преодолее доста значимата психическа преграда от 5 GHz. Останалите промени са напряко смешни – поддръжката на USB 3.1 (при Haswell това става с спомагателен контролер) и поддръжката на новата памет Optane (на процедура е по-евтино закупуването на SSD).

Естествено, с всичко това Intel показва „новия“ чипсет Z270, който се разграничава от Z170… в действителност по нищо:

Единствената (!) смяна е, че са се появили цели 4 PCI Express линии повече. Разбира се, софтуерният развой е същият – 22 nm. Пак добре, че тогава не трансформираха сокета.

Но най-смешното и по едно и също време с това най-тъжното стартира през есента на 2017 година с излизането на 8-то потомство процесори на Intel (Coffee Lake). Никой няма искания към самите процесори, само че къде е обещания 10 нанометров софтуерен развой. Във всичко друго Intel е доста добре: за първи път от 2010 честотата се качва осезателно и продуктивността нараства не с 5-7% както бе до тогава, а с цели 50%, тъй като в сериите i5 и i7 броят на ядрата е повишен от четири на шест.

Това че увеличеният брой на ядрата при същия софтуерен развой ще изисква повече контактни площадки в сокета, е напълно явно. Те ще са нужни за подаване на в допълнение зареждане и за верния продан на данните. А и всички се помириха, че Intel сменя сокета на всеки две генерации свои процесори. В случая, тези две генерации са Skylake и Kaby Lake. Така че, в случай че Intel бе сменил сокета, надали щяха да зародят въпроси. Само че процесорният колос, меко казано, съумя прекомерно неприятно да учуди всички.

И по този начин, да посрещнем LGA1151v2. И каква е разликата с LGA1151v1? Няма разлика. В цялостния смисъл на тези думи. Оказа се, че в първата версия на 1151 сокета, част от контактните площадки не се употребяват и са оставени като запас. А в този момент Intel стартира да ги употребява за зареждане и за продан на данни:

В показания нагоре образец се вижда, че аварийните пинове се намират долния ляв ъгъл на първото изображение. Във V1 те са сиви, а във V2 към този момент са червени – т.е., употребяват се за зареждане.

И още: чипсетът Z370 за Coffee Lake изобщо не се разграничава от Z270:


Всеки ще се досети, че Intel съзнателно и преднамерено е трансформирал само софтуерно новия сокет и чипсет. Само и единствено, обезпечено да накара потребителите да купят освен новия процесор (50% по-висока продуктивност за едно потомство не е шега), само че и да си закупят и нова дънна платка. Но в случай че ограничаването е софтуерно, то може да бъде хакнато и заобиколено. Точно това направиха някои запалянковци, които образно демонстрираха, че на дънните платки с чипсета B150, който излезе дружно със Z170 за процесорите Skylake, чудесно работи новия 6-ядрен i5-8400, който съгласно думите на Intel, може да работи единствено с чипсетите от серия 300.

Разбира се, този развой не е банален и желае промени в BIOS благодарение на програматор. Но стана ясно, че Intel крепко ни подвежда и за потребителите с дъна, основани на чипсетите 100 и 200, напълно не е наложително да купуват нова дънна платка за процесорите Coffee Lake.

Уви, това не спря Intel и в този момент се приготвя следващия „новия“ чипсет Z390, предопределен за процесорите на Intel от 9-то потомство и сокет LGA1151v2. Разликата със Z370 на процедура е единствено една – интегрираният модул с поддръжката на Wi-Fi и Bluetooth:

Като се има поради, че още от времената на LGA775 преди 10 години, Wi-Fi умерено се добавяше с евтини външни платки-контролери, неговата интеграция в чипсета наподобява напълно безсмислена, тъй като и до през днешния ден потребителите избира да включват своите десктоп компютри към интернет благодарение на Ethernet кабел. Във всичко друго това си е същият Z370. Има и още: Intel въпреки всичко трансферира младшите чипсети от серия 300 към 14 нанометров софтуерен развой (само че след цели три години), само че в този момент видяхме, че H310C, както и старшите Z390 и Z370, ще си останат на 22 nm.

Още по-забавно (но в действителност по-тъжно) е, че аварийните контактни площадки в LGA1151 са задоволителни за естествената работа на 8-ядрените CPU. Веднага се натрапват два извода: откакто на B150 съумяха да подкарат новите 6-ядрени процесори единствено със софтуерни промени – препрограмиране на BIOS-a, то даже и чипсетите от серия 100 ще могат пълноценно да задействат 8-ядрените процесори Skylake.

Следва най-важното. На процедура, още преди две години при излизането на Skylake процесорите, Intel е можел да предложи на пазара 8-ядрени десктоп процесори. Но не го е направил. Защо? Защото тогава нямаше конкуренция. Тогава AMD оферираше единствено процесорите FX, които бяха на равнището на младшите Core i5. А когато AMD изкара на пазара своите 8-ядрени десктоп процесори Ryzen, процесорният колос незабавно се задейства и бързичко усили броя на ядрата в своите чипове. Но нещо се обърка – по-скоро концепцията Ryzen се оказа толкоз гениална, че в този момент Intel е в ролята на догонващ.
Чипсетите на AMD от серии 300 и 400 ненапълно повтарят модела на Intel
С излизането на процесорите Ryzen, компанията AMD нямаше по какъв начин да не сътвори нови чипсети за тях, тъй като разликите с предходните CPU са основни. Новите процесори са основани на процедура от нулата и нямат съвсем нищо общо с предходните FX.

Sлед година AMD анонсира усъвършенстваните процесори Ryzen с по-бърз кеш и 12 нанометров софтуерен развой. Едновременно с това компанията показа и нови чипсети, единствено че разликата с предходните не е огромна и се следи сходна обстановка, като при Intel.

Но AMD предлага много повече. Оптимизация за по-висока периодичност на оперативната памет, оптимизация на зареждането на процесора за по-добър овърклок, повече USB портове, зареждане на системата от RAID масив и поддръжката на технологията AMD StoreMI, която доста наподобява на Intel Optane. Но всички тези функционалности са нужни на първо място на дребен брой запалянковци и експерти. Разбира се, цената бе увеличена.

Идеята е, че няма необикновен смисъл да се закупуват тъкмо най-новите чипове с най-големите цифри върху тях. Най-често се оказва, че в този случай ще дадете доста повече пари просто ей по този начин, напразно, и най-вече да получите някоя спомагателна функционалност, която не ви е нужна. Наистина има смисъл да се внимава и да се чете повечко, изключително при избора на скъпа дънна платка.
Източник: kaldata.com

СПОДЕЛИ СТАТИЯТА



Промоции

КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР